Menyoroti:
TIF700NS Material Thermal Pad Celah Lembut Kinerja Tinggi 6.5W Untuk Prosesor AI Server AI
Bahan PAD Thermal Soft TIF700NS Kinerja Tinggi 6.5W untuk Prosesor AI Server AI
Deskripsi Produk
Seri TIF®700NS Seri adalah bantalan termal serba guna yang seimbang. Menawarkan konduktivitas termal yang sangat baik dan kekerasan sedang. Desain yang seimbang ini memberikan kesesuaian permukaan yang baik dan kemudahan penggunaan yang sangat baik, membuatnya mampu mentransfer panas secara efektif dan memberikan perlindungan fisik dasar untuk berbagai komponen elektronik. Ini adalah pilihan ideal untuk mengatasi kebutuhan disipasi panas daya sedang hingga tinggi, mencapai keseimbangan terbaik antara biaya dan kinerja.
Fitur
> Konduktivitas termal tinggi 6.5W/mk
> Kelembutan dan pengisian yang baik
> Perekat mandiri tanpa perlu perekat permukaan tambahan
> Kinerja isolasi yang baik
Aplikasi
> CPU
> Kartu tampilan
> Mainboard/motherboard
> Notebook
> Catu daya
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massal
> Elektronik otomotif
> Chip motherboard
> Radiator
> Prosesor AI Server AI
| Properti Khas TIF®Seri 700NS |
| Properti |
Nilai |
Metode Uji |
| Warna |
Abu-abu |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon berisi keramik |
****** |
| Kepadatan (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Rentang Ketebalan (inci/mm) |
0.010~0.030 |
0.040~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.75) |
(1.00~5.00) |
| Kekerasan |
60 Shore 00 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu Operasi yang Direkomendasikan |
-40 hingga 200℃ |
****** |
| Tegangan Tembus (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstanta Dielektrik |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
＞1.0X1012 Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Peringkat Api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
6.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6.5W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan Standar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) dengan kenaikan 0.010" (0.25 mm)
Ukuran Standar: 16"X 16" (406 mmX406 mm)
Kode Komponen:
Kain Penguat: FG (Fiberglass).
Opsi Pelapisan: NS1 (Perlakuan non-perekat),
DC1 (Pengerasan satu sisi).
Opsi Perekat: A1/A2 (Perekat satu sisi/dua sisi).
Seri TIF®tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai macam bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Detail Kemasan & Waktu Tunggu
Kemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan Kartu Kertas Untuk Memisahkan Setiap Lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi persyaratan pelanggan-disesuaikan
Waktu Tunggu :Jumlah (Potongan): 5000
Perkiraan Waktu (hari): Akan dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Vietnam Ziitek Technology Company Limited berdedikasi untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal unggul untuk pasar yang kompetitif. Pengalaman luas kami memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami dengan baik di bidang teknik termal. Kami melayani pelanggan dengan produk yang disesuaikan, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel, yang menjadikan kami mitra terbaik dan terpercaya Anda. Mari buat desain Anda lebih sempurna!
FAQ:
T: Metode pengujian konduktivitas termal apa yang digunakan untuk mencapai nilai yang diberikan pada lembar data?
A: Perlengkapan uji digunakan yang memenuhi spesifikasi yang diuraikan dalam ASTM D5470.
T: Apakah GAP PAD ditawarkan dengan perekat?
A: Saat ini, sebagian besar permukaan bantalan celah termal memiliki daya rekat alami bawaan dua sisi, permukaan anti-lengket juga dapat diolah sesuai dengan persyaratan pelanggan.
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami adalah produsen di Tiongkok.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 3-7 hari kerja jika barang tersedia. atau 7-10 hari kerja jika barang tidak tersedia, tergantung pada jumlahnya.
T: Apakah Anda menyediakan sampel? apakah gratis atau biaya tambahan?
A: Ya, kami dapat menawarkan sampel gratis.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
