Menyoroti:
TIF100-30-25S Silikon Perekat Diri Dapat Disesuaikan 1.5W/mk Bantalan Termal Fleksibel Silikon Suhu Tinggi untuk Pencahayaan LED Aplikasi Panas
Silikon Self Adhesive Disesuaikan 1.5W / Mk Suhu Tinggi Silikon Fleksibel Thermal Pads Untuk Aplikasi Panas Pencahayaan LED
Deskripsi produk
TLF®Bahan antarmuka termal konduktif 100-30-25S digunakan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Heat dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.
Fitur
> Konduktivitas termal yang baik 3.0W/mK
> Kinerja termal yang luar biasa
> Permukaan yang tinggi mengurangi resistensi kontak
> RoHS sesuai
> UL diakui
> Konstruksi yang mudah dilepaskan
> Mengisolasi listrik
> Daya tahan tinggi
Aplikasi
> Komponen pendingin untuk sasis bingkai
> Drive penyimpanan massa berkecepatan tinggi
> Rumah Penurun Panas di LED-bercahaya BLU di LCD
> TV LED dan lampu LED
> Modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin mobil
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)
> CPU
| Sifat khas dari TIF®Seri 100-30-25S |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Warna pink |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 ~ 5,00) |
| Kekerasan (Sore 00) |
65 |
45 |
ASTM 2240 |
| Suhu operasi yang direkomendasikan |
-40 sampai 200°C |
Aku tidak tahu. |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
6.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 1,0X1012Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Rating nyala api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 3.0 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan produk: 0.010" ((0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) dengan peningkatan 0.010" ((0.25mm).
Ukuran produk: 16" x 16" (406mm x 406mm)
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami adalah produsen di Vietnam.
T: Apa metode uji konduktivitas termal yang diberikan pada lembar data?
A: Semua data dalam lembar diuji secara aktual. Hot Disk dan ASTM D5470 digunakan untuk menguji konduktivitas termal.
T: Bagaimana menemukan konduktivitas termal yang tepat untuk aplikasi saya
A: Itu tergantung pada watt sumber daya, kemampuan dissipation panas. Mohon beritahu kami aplikasi rinci Anda dan daya, sehingga kami dapat merekomendasikan bahan konduktif termal yang paling cocok.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
