Cina CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM Berita Perusahaan

Seiring lonjakan kepadatan daya pada GPU, ASIC, dan modul daya, pendinginan cair pelat dingin telah menjadi solusi termal utama untuk menggantikan pendinginan udara tradisional. Banyak insinyur fokus pada struktur pelat dingin, desain saluran, dan pemilihan pendingin, namun mengabaikan tautan penting dalam rantai perpindahan panas: material antarmuka termal (TIM). Bahkan pelat dingin yang dimesin dengan presisi tidak dapat mencapai kontak sempurna dengan permukaan komponen. Celah mikroskopis yang terisi udara menciptakan resistansi termal tambahan dan menghambat pembuangan panas. TIM yang tepat menggantikan udara yang terperangkap, mengisi ketidakrataan permukaan, dan membangun jalur termal yang berkelanjutan dan stabil dari die ke pelat dingin. Panduan praktis ini membantu Anda memilih, memvalidasi, dan menerapkan TIM secara andal untuk sistem pendinginan pelat dingin.   Jalur aliran panas dalam pendinginan pelat dingin mengikuti urutan sederhana: sumber panas → TIM → pelat dingin → pendingin yang bersirkulasi. Pelat dingin itu sendiri hanya berfungsi dengan baik ketika antarmuka tetap beresistansi rendah dan stabil selama siklus hidup produk. Jenis TIM Umum untuk Pendinginan Pelat Dingin: Cocokkan Material dengan Aplikasi Gemuk Termal Menawarkan garis ikatan yang sangat tipis dan resistansi termal yang sangat rendah untuk antarmuka datar dan kaku seperti penyebar panas terintegrasi GPU. Ini membasahi permukaan logam dengan baik di bawah tekanan perakitan. Kelemahan utama: risiko pompa keluar setelah ribuan siklus termal, pengeluaran yang berantakan, dan kesesuaian pengerjaan ulang yang terbatas. Terbaik untuk perakitan bervolume tinggi yang terkontrol, dengan kelengkungan rendah.   Gel Termal Gel satu komponen, dapat dikeluarkan, tidak mengeras. Mengisi sendiri untuk celah variabel di sekitar HBM, VRM, dan permukaan yang tidak rata. Ketahanan getaran yang baik, dapat dikerjakan ulang, dan kompatibel dengan jalur pengeluaran otomatis. Ideal untuk perakitan pelat dingin komponen campuran di mana ketinggian celah bervariasi di seluruh area antarmuka.   TIM Khusus (Logam Cair, TIM Solder) Memberikan resistansi termal terkemuka di industri untuk skenario fluks panas ekstrem. Namun, mereka memberlakukan batasan proses yang ketat, membawa risiko korsleting listrik, dan membutuhkan penanganan khusus. Dicadangkan untuk sistem berkinerja tinggi premium dengan kontrol proses khusus.   Gunakan kriteria praktis ini untuk mempersempit kandidat alih-alih memilih hanya berdasarkan konduktivitas termal:   Praktik Terbaik untuk Perakitan & Validasi Solusi TIM yang Disesuaikan untuk Proyek Pelat Dingin Anda Tim teknik termal kami mendukung rekomendasi material, validasi sampel, panduan proses, dan formulasi khusus yang sesuai dengan parameter desain pelat dingin Anda, beban daya, dan standar kualifikasi. Ubah ketidakpastian antarmuka termal menjadi kinerja pendinginan yang dapat diprediksi dan stabil. Hubungi pakar termal kami hari ini untuk meninjau spesifikasi pelat dingin Anda dan mengidentifikasi solusi TIM terbaik untuk aplikasi Anda.

Cara Memilih Ketebalan Thermal Pad untuk Aplikasi Server AI Karena server AI terus menangani beban kerja yang semakin menuntut, manajemen termal yang efektif telah menjadi penting untuk menjaga kinerja dan keandalan sistem.dan komponen daya menghasilkan panas yang signifikan selama operasiMemilih ketebalan bantalan termal yang tepat membantu meningkatkan transfer panas, mengurangi resistensi termal, dan menjaga kontak yang stabil antara komponen dan heat sinks.Tapi bagaimana Anda memilih ketebalan pad termal yang tepat untuk aplikasi server AI? 1. Memahami Jurang Antara Komponen dan Heat Sinks Langkah pertama adalah untuk mengukur celah yang sebenarnya antara komponen yang menghasilkan panas dan heat sink atau lempeng dingin. celah ini dapat bervariasi tergantung pada tinggi komponen, tata letak PCB, toleransi perakitan,dan deformasi mekanis. Sebuah bantalan termal yang terlalu tipis mungkin tidak mengisi celah sepenuhnya, yang mengakibatkan kantong udara dan kontak termal yang buruk.yang berpotensi menimbulkan tekanan yang tidak diinginkan pada komponen elektronik sensitif. Untuk server AI dengan beberapa GPU atau prosesor bertenaga tinggi, pengukuran celah yang akurat sangat penting untuk kinerja termal yang konsisten. 2Pertimbangkan Konduktivitas Termal dan Kompresi Panci panasketebalan tidak harus dipilih berdasarkan konduktivitas termal saja. kompresibilitas material, kekerasan, dan ketahanan termal juga penting. Pad termal yang lebih lembut dapat menyesuaikan diri dengan permukaan yang tidak rata dengan tekanan yang lebih rendah, sedangkan pad dengan kekerasan yang berlebihan mungkin membutuhkan kekuatan perakitan yang lebih besar.Memilih bahan dengan karakteristik kompresi yang tepat membantu membangun kontak yang dapat diandalkan tanpa merusak komponen. Secara umum, bantalan termal yang lebih tipis dapat menawarkan ketahanan termal yang lebih rendah ketika sifat lain tetap sebanding.dan persyaratan operasi. 3. Mencocokkan Ketebalan dengan Komponen Server AI Komponen server AI yang berbeda membutuhkan solusi antarmuka termal yang berbeda. GPU dan akselerator AI:Pilih ketebalan berdasarkan ketinggian kemasan, desain heat sink, dan toleransi perakitan. CPU dan modul daya:Evaluasi celah antarmuka dan ketahanan termal yang diperlukan dalam kondisi operasi. Modul memori dan komponen sekitarnya:Pertimbangkan variasi tinggi komponen dan tekanan pemasangan yang tersedia. VRM dan komponen daya lainnya:Pilih bantalan yang memberikan kontak yang handal sambil mengakomodasi ketinggian komponen yang berbeda. Untuk perakitan dengan komponen pada ketinggian yang berbeda, beberapa ketebalan pad mungkin diperlukan untuk mencapai kontak termal yang konsisten di seluruh papan. 4. Memvalidasi Ketebalan Dalam Kondisi Operasi Nyata Sebelum menyelesaikan pad termal, insinyur harus mengevaluasi kinerja termal di bawah beban kerja dan kondisi perakitan yang representatif.tekanan pemasangan, persyaratan isolasi listrik, dan keandalan jangka panjang. Memeriksa ketebalan yang berbeda dapat membantu mengidentifikasi keseimbangan yang paling tepat antara transfer panas, tekanan mekanis, dan kenyamanan perakitan.validasi dalam kondisi sistem yang sebenarnya lebih dapat diandalkan daripada memilih pad berdasarkan ketebalan atau konduktivitas panas saja. 5. Pilih Thermal Pad yang Tepat denganZIITEK Memilih ketebalan bantalan termal yang tepat adalah keseimbangan antara dimensi celah, kinerja termal, kompresibilitas, dan desain mekanis.Bahan antarmuka termal yang dipilih dengan benar membantu mendukung disipasi panas yang efisien dan operasi server AI yang andal.   ZIITEK menyediakan bahan manajemen termal untuk aplikasi elektronik yang menuntut, termasuk bantalan termal dan solusi antarmuka termal lainnya untuk GPU, CPU, akselerator AI,dan peralatan pusat data.   Hubungi ZIITEK untuk mendiskusikan persyaratan aplikasi Anda dan mengidentifikasi bantalan termal yang cocok berdasarkan ketebalan target Anda, konduktivitas termal, celah komponen, dan kondisi perakitan.

ZIITEK TIF® 100N 8085-06: Solusi Manajemen Termal Dielektrik Rendah untuk Komputasi 5G, AI, dan Elektronik Frekuensi Tinggi Dengan pesatnya perkembangan komunikasi 5G, radar gelombang milimeter, komputasi AI, dan komputasi berkinerja tinggi, perangkat elektronik menjadi semakin berfrekuensi tinggi, padat daya, dan sangat terintegrasi. Karena komponen elektronik menghasilkan lebih banyak panas, manajemen termal yang efisien menjadi penting, sementara bahan antarmuka termal juga harus memenuhi persyaratan kinerja listrik dan frekuensi tinggi dari elektronik modern. Untuk mengatasi permintaan ini, ZIITEK TIF®100N 8085-06 Bantalan Termal Dielektrik Rendah menggabungkan konduktivitas termal tinggi, sifat dielektrik rendah, dan isolasi listrik yang sangat baik, menyediakan solusi manajemen termal yang andal untuk perangkat elektronik berfrekuensi tinggi dan berkinerja tinggi. 1. Server Komputasi AI: Mengelola Panas dari Chip Berdaya Tinggi Dengan pertumbuhan pesat kecerdasan buatan, model AI besar, dan pusat data, chip berkinerja tinggi seperti GPU, CPU, dan ASIC di server komputasi AI dituntut untuk memproses data dalam jumlah besar. Seiring dengan terus meningkatnya kepadatan daya chip, manajemen termal yang efisien menjadi semakin penting. Bahan antarmuka termal berkinerja tinggi dapat mengisi celah mikroskopis antara chip dan pendingin, membantu menciptakan jalur transfer termal yang efisien dan stabil.   Dikembangkan oleh ZIITEK, TIF®100N 8085-06 menyediakan konduktivitas termal hingga 8,0 W/m·K dan dapat digunakan untuk manajemen antarmuka termal di server AI dan peralatan komputasi berkinerja tinggi. Sifat dielektrik rendah dan isolasi listriknya menyediakan solusi TIM yang komprehensif untuk perangkat elektronik canggih. 2. Stasiun Basis 5G: Manajemen Termal untuk Peralatan Komunikasi Frekuensi Tinggi Modul RF dan komponen daya di stasiun basis 5G perlu beroperasi dengan andal untuk waktu yang lama, sementara operasi daya tinggi menghasilkan panas yang berkelanjutan.TIF®100N 8085-06 menggabungkan konduktivitas termal 8,0 W/m·K, sifat dielektrik rendah, dan isolasi listrik, membuatnya cocok untuk aplikasi antarmuka termal di peralatan komunikasi. Bahan ini membantu mentransfer panas dari komponen penghasil panas ke struktur pembuangan panas. 3. Radar Gelombang Milimeter: Menyeimbangkan Manajemen Termal dan Kinerja Sinyal Frekuensi Tinggi Sistem radar gelombang milimeter berisi komponen elektronik frekuensi tinggi yang memerlukan bahan antarmuka termal dengan konduktivitas termal tinggi dan sifat dielektrik yang sesuai.TIF®100N 8085-06 memiliki konstanta dielektrik 4,0 @1MHz. Desain dielektrik rendahnya membantu mengurangi kehilangan energi selama transmisi sinyal frekuensi tinggi, sementara konduktivitas termal 8,0 W/m·K mendukung transfer panas yang efisien dari komponen elektronik. 4. Penguat Daya RF: Menggabungkan Konduktivitas Termal dan Isolasi Listrik Penguat daya RF menghasilkan panas yang signifikan selama operasi dan memerlukan bahan antarmuka termal dengan kinerja isolasi termal dan listrik yang sangat baik.TIF®100N 8085-06 memiliki resistivitas volume >1,0×10¹² Ohm·cm dan kekuatan dielektrik tembus ≥3000 V/mm, membantu menyediakan transfer panas yang efisien sambil memenuhi persyaratan isolasi listrik. 5. Komponen Gelombang Mikro Semikonduktor: Dapat Disesuaikan dengan Desain Struktural yang Berbeda Komponen gelombang mikro semikonduktor biasanya menampilkan struktur yang sangat terintegrasi dan memerlukan bahan termal dengan kinerja termal, listrik, dan frekuensi tinggi yang seimbang. TIF®100N 8085-06 menampilkan konstruksi karet silikon yang diisi keramik dan tersedia dalam ketebalan standar dari 0,30 hingga 3,00 mm. Bahan ini juga dapat dipotong mati menjadi berbagai bentuk untuk memenuhi persyaratan produk dan perakitan tertentu. 6. Fitur Produk: Menggabungkan Konduktivitas Termal Tinggi dengan Sifat Dielektrik Rendah Untuk memenuhi persyaratan komprehensif perangkat elektronik berfrekuensi tinggi dan berkinerja tinggi, ZIITEK TIF®100N 8085-06 menawarkan: Konduktivitas termal tinggi 8,0 W/m·K Sifat dielektrik rendah, konstanta dielektrik 4,0 @1MHz Isolasi listrik yang sangat baik Ketahanan api UL94 V-0 Rentang suhu operasi yang direkomendasikan dari -40°C hingga 200°C Ketebalan standar dari 0,30 hingga 3,00 mm Tersedia pemotongan mati dan pemrosesan bentuk kustom Ketahanan cuaca yang sangat baik, ketahanan penuaan, dan keandalan jangka panjang 7. ZIITEK: Berfokus pada Bahan Manajemen Termal Berkinerja Tinggi Dari server komputasi AI, stasiun basis 5G, radar gelombang milimeter, dan penguat daya RF hingga komponen gelombang mikro semikonduktor, produk elektronik yang berbeda memiliki persyaratan yang berbeda untuk bahan antarmuka termal.ZIITEK berfokus pada penelitian, pengembangan, dan aplikasi Bahan Antarmuka Termal (TIM), menyediakan solusi manajemen termal yang berorientasi aplikasi melalui tingkat konduktivitas termal, ketebalan, dan teknologi material yang berbeda.Dengan konduktivitas termal 8,0 W/m·K, sifat dielektrik rendah, isolasi listrik, dan kinerja yang andal, TIF®100N 8085-06 memberikan dukungan manajemen termal yang komprehensif untuk komputasi AI, komunikasi frekuensi tinggi, dan perangkat elektronik berkinerja tinggi.

Ziitek TIF®️900-15S: konduksi panas dan penyerapan gelombang dalam satu, secara efektif memecahkan masalah EMI dan pembuangan panas   Dengan peningkatan berkelanjutan dalam integrasi dan kepadatan daya komunikasi 5G, elektronik otomotif, dan peralatan industri, masalah interferensi elektromagnetik (EMI) dan pembuangan panas telah menjadi hambatan utama yang membatasi keandalan produk. Ziitek telah meluncurkan seri TIF®️900-15S dari material konduktif termal dan penyerap fleksibel, yang mengintegrasikan jalur konduksi termal dan fungsi penyerap ke dalam satu material, menyediakan solusi ideal bagi para insinyur yang menggabungkan kinerja dan efisiensi ruang. 1. Pemosisian Produk dan Nilai Inti   Integrasi Fungsi Ganda: TIF®️900-15S memiliki konduktivitas termal 1,5 W/m·K dan kemampuan penyerapan gelombang elektromagnetik pita lebar, secara efektif menggantikan kombinasi "thermal pad + busa penyerap", menyederhanakan proses perakitan dan menghemat ruang internal.   Rentang Frekuensi Aplikasi Luas: Mempertahankan kinerja penyerapan yang stabil dalam rentang frekuensi 100MHz hingga 10GHz, sangat cocok untuk menekan resonansi rongga, menghilangkan gelombang berdiri permukaan, dan mengurangi interferensi pantulan logam.   Fleksibilitas dan Adaptabilitas Tinggi: Kekerasan material sekitar 45 (Shore 00), dengan kompresibilitas dan kemampuan deformasi yang sangat baik. Dapat menempel erat pada permukaan yang tidak rata dan bertindak sebagai penyangga selama kompresi pelat penutup, menghindari kerusakan pada komponen sensitif di sekitarnya.   2. Parameter Kinerja Utama (Nilai Khas)   Konduktivitas Termal: 1,5 W/m·K Kekerasan: 45 (Shore 00 Kepadatan: 3,9 g/cm³ Rentang Suhu Operasi: -40°C hingga 200°C Tingkat Ketahanan Api: UL 94 V-0 Ketebalan Standar: 0,25mm hingga 5,00mm (kenaikan 0,25mm) Ukuran Standar: 305mm × 305mm   3. Skenario Aplikasi Utama   Peralatan Komunikasi Data dan Telekomunikasi: Antena stasiun pangkalan, modul optik, unit RF front-end Elektronik Otomotif: Radar gelombang milimeter, kamera kendaraan, unit kontrol ECU Elektronik Konsumen dan Kontrol Industri: Drone, motherboard industri, modul konversi daya Peralatan Struktur Rongga: Cocok untuk aplikasi dengan celah pelat penutup atau ruang rongga internal, dapat mengisi sepenuhnya untuk mengurangi kebocoran elektromagnetik   4. Opsi Kustomisasi dan Kemampuan Proses Ziitek menawarkan berbagai perawatan tambahan untuk memenuhi persyaratan instalasi dan proses yang berbeda:   Carrier Penguat: Penguat serat kaca (FG) opsional untuk meningkatkan ketahanan sobek dan kekuatan instalasi.   Perawatan Permukaan: Lapisan non-perekat (NS1) atau lapisan pengerasan satu sisi (DC1), memfasilitasi penanganan otomatis.   Perawatan Perekat Sensitif Tekanan: Mendukung perekat sensitif tekanan satu sisi (A1) atau dua sisi (A2), memfasilitasi perakitan pra-fiksasi.   Kustomisasi Non-Standar: Dapat menyediakan ketebalan, ukuran lain, dan pukulan berbentuk khusus agar sesuai dengan struktur spesifik pelanggan.   5. Jaminan Kualitas dan Dukungan Teknis Ziitek memiliki sistem pengujian material yang lengkap, dan semua produk diverifikasi kinerjanya sesuai dengan standar ASTM dan ISO. Perusahaan menyediakan dukungan layanan di lokasi global dan dapat memberikan saran pemilihan serta referensi data simulasi untuk skenario aplikasi pelanggan tertentu. TIF®️900-15S adalah material terintegrasi fungsi yang dikembangkan oleh Ziitek untuk tren frekuensi tinggi dan daya tinggi. Ini tidak hanya mengurangi kesulitan dalam menyeimbangkan kompatibilitas elektromagnetik dan desain termal, tetapi juga membantu pelanggan mempercepat siklus pengembangan produk melalui kustomisasinya yang fleksibel. Jika Anda memerlukan sampel, spesifikasi teknis, atau solusi yang disesuaikan, silakan hubungi tim penjualan Ziitek atau kunjungi situs web resmi.

Pendinginan yang efektif, daya komputasi tak terbatas. Ziitek dengan tulus mengundang Anda untuk menghadiri tiga acara industri utama di Shenzhen   Rekan yang terhormat: Halo, teman-teman.   Vietnam ZIITEK TECHNOLOGY COMPANY LIMITED dengan tulus mengundang Anda untuk menghadiri tiga pameran industri yang akan diadakan dari tanggal 10 hingga 12 Juni, 2026 di Pusat Konvensi dan Pameran Internasional Shenzhen (Bao'an New Hall).Lokasi stan kami: Aula 14, Booth 14H87 (Aula 14 dan 16).   ▪ Pameran Industri Tenaga Komputer AI Internasional Shenzhen ▪ Pameran Teknologi Pendingin Cairan Pusat Data Internasional Shenzhen ke-6 ▪ Pameran Bahan dan Peralatan Konduktif Panas dan Dissipasi Panas Internasional Shenzhen ke-16 (CIME 2026)     Selama tiga pameran, total luas pameran melebihi 40.000 meter persegi, mengumpulkan lebih dari 500 perusahaan terkemuka di industri.Pada saat yang samaSebagai acara yang sangat berpengaruh dalam industri manajemen termal di Cina Selatan, ini secara komprehensif mencakup tiga jalur utama: kekuatan komputasi AI,Penyebaran panas pendingin cair, dan bahan konduktif termal.   PilihZiitekdan membuka solusi manajemen termal profesional   Dengan sejarah 20 tahun di bidang bahan dissipation panas elektronik,Ziitekmematuhi misi pengembangan "menemukan solusi terbaik untuk setiap derajat panas". Tim teknis inti berasal dari Akademi Sains Cina dan perusahaan semikonduktor terkemuka,Pemilik lebih dari 40 paten penemuanSemua produk mereka telah lulus sertifikasi resmi internasional seperti UL, RoHS, dan REACH. Kami fokus pada bahan antarmuka termal berkinerja tinggi, solusi pendinginan cair yang disesuaikan, dan layanan manajemen termal tingkat chip AI.dan perusahaan elektronik konsumen, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi peralatan sebesar 15% sampai 30% dan meletakkan dasar yang kuat untuk operasi yang stabil dari peralatan beban tinggi.   Tiga produk baru utama memulai debutnya di acara tersebut   ✅ Pad termal konduktivitas termal tinggi ✅ Konduktivitas termal mencapai 16W/mK, cocok untuk server AI dan chip bertenaga tinggi, memberikan disipasi panas yang efisien dan tahan lama.   ✅ Karbon serat pad termal ¢ Konduktivitas termal melebihi 25W / mK, dengan bobot ringan dan kekuatan tinggi, cocok untuk skenario menuntut seperti kendaraan energi baru dan kedirgantaraan   ✅ Gel konduktif termal tinggi. Konduktivitas termal 15W/mK, dengan fluiditas yang sangat baik, mampu beradaptasi dengan celah yang tidak teratur, cocok untuk stasiun pangkalan 5G dan elektronik konsumen dengan kepadatan tinggi.Selama pameran, tim teknis profesional berada di lokasi untuk memberikan layanan,menawarkan solusi manajemen termal yang disesuaikan secara gratis untuk mengatasi berbagai tantangan industri seperti dissipasi panas daya komputasi dan pemilihan pendingin cair.     Rincian Pameran     ♦Tanggal pameran: 10 - 12 Juni, 2026 ♦Tempat Pameran: Pusat Konvensi dan Pameran Internasional Shenzhen (Bao'an New Hall), Aula 14 & 16 ♦Nomor Booth: 14H87 Anda akan menikmati resepsi prioritas dan hadiah eksklusif yang indah! Kami berharap untuk bertemu dengan Anda secara pribadi dan mengeksplorasi peluang baru di bidang pendinginan dan daya komputasi bersama-sama!   Vietnam ZIITEK TECHNOLOGY COMPANY LIMITED   Aku mengundangmu.    

Teknologi Ziitek Akan Memamerkan Pameran Komputer Internasional COMPUTEX 2026 Taipei. Ziitek Technology, pemimpin global dalam solusi manajemen termal dengan pengalaman industri lebih dari 20 tahun, akan tampil secara megah di Pameran Komputer Internasional COMPUTEX (stan: A0217) di Taipei, menampilkan solusi berkualitas tinggi untuk industri manajemen termal pusat data, dan bekerja sama dengan mitra industri global untuk menjajaki peluang inovasi dan pengembangan industri elektronik kecerdasan buatan.     Sejak didirikan pada tahun 2006,Teknologi ZIITEKtelah didedikasikan untuk penelitian dan produksi bahan antarmuka termal dalam skala besar. Dengan akumulasi teknologi jangka panjang dan iterasi produk yang berkelanjutan, solusi manajemen termal yang dikembangkan sendiri oleh perusahaan telah diterapkan secara luas di bidang komunikasi, kendaraan energi baru, ruang angkasa dan militer, listrik, perawatan medis, dan elektronik konsumen. Berkat kinerja produknya yang stabil dan andal, perusahaan ini telah menerima pengakuan tinggi dari pelanggan global. Pada pameran ini, perusahaan akan memamerkan seluruh rangkaian bahan antarmuka termal inti, menunjukkan sepenuhnya keunggulan teknis inti dalam konduksi panas yang efisien, integrasi bahan, dan desain pembuangan panas yang disesuaikan.   Menanggapi persyaratan pembuangan panas yang ketat pada perangkat elektronik berdaya tinggi dan kepadatan tinggi,Teknologi ZIITEKtelah mengembangkan secara independen bahan konduktif termal serat karbon, yang cocok untuk peralatan 5G, chip kelas atas, server AI, dan unit kontrol daya serta perangkat inti lainnya. Produk ini semakin meningkatkan sistem teknis terintegrasi perusahaan mulai dari bahan dasar, komponen pembuangan panas hingga sistem pembuangan panas secara keseluruhan. Ini dapat secara efisien memecahkan masalah pembuangan panas pada peralatan kelas atas dan memberikan dukungan teknis yang kuat untuk pengoperasian pusat data yang ramah lingkungan dan efisien.

Memulai Perjalanan Baru Menuju Masa Depan yang Lebih Cerah | Upacara Peletakan Batu Pertama Proyek Manufaktur KUNSHAN ZIITEK Tahap II Berhasil Diselenggarakan Selamat pagi para pemimpin, tamu, dan sahabat yang saya hormati,   Hari ini, selama musim pertumbuhan dan pembaruan yang dinamis ini, kami dengan senang hati berkumpul di sini untuk upacara peletakan batu pertama proyek manufaktur KUNSHAN ZIITEK Tahap II. Atas nama Ziitek, saya ingin menyampaikan sambutan hangat dan penghargaan tulus kepada semua pemimpin, mitra, dan teman yang bergabung dengan kami hari ini.   Kami terutama ingin mengucapkan terima kasih kepada otoritas pemerintah dan pejabat Kota Lujia atas dukungan dan bimbingan mereka yang tiada henti selama proyek ini. Terima kasih yang sebesar-besarnya juga saya sampaikan kepada seluruh anggota tim Ziitek yang telah berkontribusi dalam persiapan acara penting ini.   Peluncuran proyek ini menandai tonggak penting dalam perjalanan pengembangan Ziitek. Dengan total investasi sebesar RMB 100 juta dan mencakup sekitar 20 hektar, fasilitas yang diperluas ini akan menyediakan ruang produksi sekitar 18.000 meter persegi.   Setelah selesai dibangun, basis baru ini akan mengintegrasikan penelitian dan pengembangan, manufaktur, dan operasi penjualan, sehingga semakin memperkuat kemampuan kami dalam manufaktur cerdas dan produksi ramping. Proyek ini merupakan langkah maju yang penting dalam mendukung pertumbuhan jangka panjang dan strategi inovasi Ziitek.     Peletakan batu pertama yang dilakukan hari ini bukan hanya merupakan permulaan proyek konstruksi, namun juga cerminan komitmen kami terhadap pembangunan berkelanjutan, keunggulan operasional, dan tanggung jawab sosial.   Sepanjang proses konstruksi, kami akan memprioritaskan keselamatan tempat kerja, standar kualitas, dan perlindungan lingkungan. Pada saat yang sama, proyek ini akan menciptakan lebih banyak lapangan kerja dan memberikan kontribusi positif terhadap pembangunan ekonomi lokal.   Kepada mitra konstruksi kami, kami berharap dapat bekerja sama dengan standar keselamatan dan kualitas tertinggi untuk membangun fasilitas yang andal dan luar biasa.   Bagi seluruh anggota tim manajemen Ziitek, kolaborasi dan dedikasi yang erat akan sangat penting dalam kemajuan kami. Dengan tekad, profesionalisme, dan kerja tim, kami yakin proyek ini akan selesai dengan sukses dan menjadi landasan yang kuat bagi pertumbuhan Ziitek di masa depan.   Selama lebih dari 20 tahun, Ziitek tetap berkomitmen terhadap inovasi dan keunggulan dalam material manajemen termal. Hari ini menandai langkah penting lainnya menuju masa depan kami, dan kami berharap dapat menciptakan nilai yang lebih besar bersama pelanggan, mitra, dan karyawan kami di seluruh dunia.   Akhir kata, sekali lagi terima kasih atas kehadiran dan dukungannya.Kami berharap semua orang sehat, bahagia, dan sukses terus. Terima kasih.    

Ziitek Technology akan memamerkan 20 tahun Inovasi Termal di 2026 Pusat data global Pengembangan inovatif dan aplikasi pendinginan cair Pameran teknis   Ziitek Technology, pemimpin global dalam solusi manajemen termal dengan lebih dari 20 tahun pengalaman industri,akan tampil di 5th Global Data Center Liquid Cooling Innovation Development and Application Technology Conference pada tahun 2026, memamerkan teknologi mutakhir dan prestasi inovatif di bidang manajemen termal untuk menunjukkan posisi terdepan di industri. Selama konferensi, Ziitek Technology akan membawa produk dan solusi utamanya ke stan B100 di Pusat Pameran Shanghai dari 18 Mei sampai 20 Mei,yang menyajikan berbagai prestasi inovatif dari bahan antarmuka termal canggih (TIM) hingga sistem pendinginan cair berkinerja tinggi, memberikan ide-ide baru dan referensi praktis untuk bidang manajemen termal pusat data global. Sejak didirikan pada tahun 2006, Ziitek Technology telah sangat terlibat dalam penelitian dan pengembangan serta pembuatan bahan antarmuka termal.Dengan iterasi dan inovasi teknologi yang terus menerus, solusi manajemen termalnya telah banyak diterapkan di berbagai bidang inti seperti elektronik konsumen, telekomunikasi, otomatisasi industri, kendaraan listrik,dan server dengan kepadatan tinggi, mendapatkan pengakuan tinggi dan kepercayaan dari pelanggan global. di konferensi ini, Ziitek akan secara komprehensif menampilkan seluruh rangkaian inti bahan antarmuka termal,sepenuhnya menunjukkan akumulasi mendalam dan kemampuan profesional yang luar biasa dalam efisiensi konduktivitas panas, teknologi integrasi bahan, dan desain pendinginan yang disesuaikan. Menanggapi permintaan disipasi panas yang meningkat dari peralatan bertenaga tinggi dan kepadatan tinggi di seluruh dunia,Ziitek Technology telah meluncurkan sistem pendingin cair modular yang dirancang khusus untuk pusat data generasi berikutnya, server canggih, dan unit kontrol daya. rilis seri produk ini lebih menyoroti kemampuan solusi manajemen termal lengkap Ziitek dari ujung ke ujung,Dari bahan ke sistem, dari komponen hingga modul pendingin lengkap, secara efektif mengatasi tantangan disipasi panas yang paling ketat di dunia dan memberikan dukungan kuat untuk hijau, rendah karbon,dan operasi yang efisien dari pusat data. Untuk memperdalam interaksi dan komunikasi dengan pengunjung di lokasi,tim layanan profesional yang terdiri dari insinyur R&D yang berpengalaman dan penasihat teknis akan memberikan layanan konsultasi teknis satu lawan satu secara real-time, membantu para profesional industri dengan akurat memecahkan masalah desain termal tertentu, mendapatkan pilihan komponen yang disesuaikan dan panduan arsitektur sistem,dan mencapai pencocokan yang tepat dari kebutuhan teknis dan solusi. Selain tampilan teknis profesional dan konsultasi, Ziitek juga telah dengan hati-hati merancang kegiatan pengalaman interaktif tema "Bergabunglah dengan Prajurit Pendingin, Kalahkan Bos Panas",yang menggabungkan kesenangan dan pengetahuanDalam kegiatan ini, pegulat profesional akan bergabung dengan peserta untuk menjadi "pejuang energi panas", secara simbolis melawan "bos panas" yang mewakili panas yang berlebihan,dengan jelas menyoroti peran inti teknologi energi panas canggih dalam sistem modern, memungkinkan pengunjung untuk memahami secara mendalam pentingnya teknologi manajemen termal dengan cara yang menghibur dan interaktif. Seorang juru bicara Ziitek mengatakan, "Konferensi Inovasi Pengembangan dan Teknologi Aplikasi Liquid Cooling Pusat Data Global ke-5 adalah tonggak penting bagi Ziitek. It is not only an important platform for us to showcase our development achievements but also marks our successful transformation from a TIM technology innovator to a global supplier of comprehensive thermal management solutionsDi masa depan, kami akan terus fokus pada inovasi teknologi, menyediakan produk dan layanan yang lebih kompetitif untuk membantu pelanggan global mengatasi berbagai tantangan disipasi panas".   Rincian Pameran Acara: Pusat data global Pengembangan inovatif dan aplikasi pendinginan cair Pameran Teknis 2026 Tanggal: 18-20 Mei 2025 Booth: No.2345 Longyang Road, Pudong New Area, Shanghai, Cina Situs web:www.ziitek.com.vn

Konduksi panas berkinerja tinggi 25W/mK!Ziitek TS-TIR700-25, membuka solusi baru untuk pendinginan perangkat aliran panas tinggi   Hari ini, dengan 5G, chip berkinerja tinggi, optoelektronik dan perangkat yang dapat dipakai terus berkembang menuju integrasi yang lebih tinggi, daya yang lebih besar, dan miniaturisasi,akumulasi panas internal dalam perangkat telah menjadi hambatan utama yang membatasi kinerjaBahan konduktif termal tradisional memiliki konduktivitas panas yang tidak cukup atau memiliki ketahanan termal antarmuka yang tinggi,membuat sulit untuk memenuhi persyaratan skenario yang menuntut.TS-TIR®700-25seri bantalan termal serat karbon yang diluncurkan oleh Ziitek Technology, dengan konduktivitas termal stabil 25W/mK, memberikan solusi manajemen termal yang efisien untuk aplikasi aliran panas tinggi. Gasket ini terbuat dari serat karbon konduktivitas termal tinggi dan sistem komposit silikon molekul tinggi.Ini membangun jalur penyampaian panas arah, secara signifikan mengurangi ketahanan termal antarmuka dan memungkinkan konduksi panas yang cepat dan seragam.Ini secara efektif mencegah pemanasan lokal di sumber dan secara signifikan meningkatkan efisiensi disipasi panas dan keandalan peralatan.   Konduktivitas termal tinggi 25W/mK, dengan efisiensi disipasi panas maksimum; Menurut hasil uji standar ASTM D5470, konduktivitas termal stabil pada 25W / mK, jauh lebih unggul dari bantalan gasket silikon konvensional.Ini dengan cepat melepaskan panas dari sumber panas inti seperti chip dan perangkat daya, memastikan bahwa peralatan beroperasi pada kapasitas penuh tanpa overheating.   Resistensi termal rendah + kompatibilitas tegangan rendah, memberikan penyesuaian yang lebih tepat; Dengan ketahanan termal antarmuka yang sangat rendah, dapat mengisi celah mikroskopik di bawah tegangan rendah, beradaptasi dengan komponen presisi dan struktur kompak,tanpa merusak elemen atau meningkatkan tekanan perakitanHal ini stabil dan dapat diandalkan untuk penggunaan jangka panjang.   Ultra tipis dan fleksibel, cocok untuk berbagai skenario ketebalan; Ketebalan berkisar dari 0,3 hingga 5,0 mm. Ketebalan standar termasuk 0,3/0,5/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0 mm.Ia dapat dengan mudah beradaptasi dengan ruang sempit dan struktur yang kompleks.   Rentang suhu dan daya tahan yang luas, keamanan dan kepatuhan; Suhu operasi: -40°C~200°C, tingkat tahan api mencapai UL94 V-0, sesuai dengan persyaratan RoHS.serta lingkungan operasi jangka panjang.   Desain non-viscous dan mudah dirakit, tidak terisolasi; Permukaan tidak lengket, membuat perakitan dan pemeliharaan lebih nyaman; fitur non-isolasi,cocok untuk skenario manajemen panas profesional dengan persyaratan khusus untuk konduktivitas dan konduksi panas.   Skenario aplikasi mencakup berbagai bidang aliran panas yang tinggi; Peralatan komunikasi 5G: stasiun dasar, unit frekuensi radio, stasiun dasar kecil, dll. - komponen bertenaga tinggi,disipasi panas yang stabil memastikan transmisi sinyal terus menerus tanpa gangguan.   Chip berkinerja tinggi: CPU, GPU, inti percepatan AI dan inti server, kontrol suhu yang kuat, melepaskan daya komputasi tanpa pengurangan frekuensi. Industri optoelektronik: modul optik, perangkat laser, driver tampilan definisi tinggi, menekan kenaikan suhu, memperpanjang umur komponen optoelektronik. Perangkat yang dapat dipakai: Jam tangan pintar, VR/AR, terminal pemantauan kesehatan, ringan tanpa perasaan membebani, ketenangan jangka panjang dan kenyamanan yang lebih besar. Skenario panas tinggi umum: Antara chip dan modul disipasi panas, perangkat daya, kontrol industri dan skenario permintaan disipasi panas kepadatan tinggi lainnya.   Untuk perangkat elektronik, disipasi panas adalah kunci daya saing.TS-TIR®700-25, dengan konduktivitas termalnya yang tinggi 25W/mK, ketahanan termal yang rendah, ringan, fleksibel dan kokoh dalam kisaran suhu yang luas, telah menjadi bahan antarmuka termal yang disukai di 5G,chip kinerja tinggi, optoelektronika, perangkat yang dapat dipakai dan bidang lainnya, membantu produk mempertahankan output yang stabil dalam kondisi yang sulit.   Apakah itu pengembangan produk baru atau peningkatan solusi yang ada,gasket transfer panas serat karbon ini dapat membantu Anda menjembatani "mil terakhir dissipation panas dengan biaya yang efektif dan kompatibilitas tinggi, membuat peralatan lebih dingin, lebih tahan lama dan lebih kuat.

Penyejukan cair penyejukan perendaman patokan baru TIF100C seri Ziitek Teknologi perendaman pad termal, memenuhi persyaratan jangka panjang untuk AI & GPU hambatan pendinginan cair   Dengan kekuatan komputasi AI, kendaraan energi baru, dan server berkinerja tinggi semua memasuki era pendinginan cair / pendinginan perendaman untuk disipasi panas,bahan antarmuka termal tradisional sering mengalami masalah seperti konduksi panas yang tidak cukupMako Electronics baru saja meluncurkan seri TIF®100C dari bantalan silikon termal khusus perendaman, yang menampilkan 8.Konduktivitas termal tinggi 0W/m·K, fleksibilitas kompresi yang sangat tinggi, perekat diri tanpa perekat, tahan api V-0, dll.Karakteristik kinerja hard-core ini menjadikannya solusi isolasi termal yang efisien untuk perangkat bertenaga tinggi dan pendingin cair / dasar logam. Ⅰ. pastikan Anda mengerti: pendinginan cair dengan piring dingin vs pendinginan perendaman adalah konsep yang sama sekali berbeda.   1. pendinginan cair piring dingin (pendinginan tidak langsung - aliran utama progresif)✅Prinsip: Plat dingin diikat erat dengan GPU/CPU, dan cairan pendingin beredar dalam saluran tertutup, hanya mendinginkan chip inti.✅Fitur: Perubahan minimal, kompatibilitas yang kuat, penyebaran yang mudah.✅Keterbatasan: Sumber daya memori dan listrik masih bergantung pada pendinginan udara, yang dapat mengakibatkan hotspot lokal. 2. Immersion Liquid Cooling (Direct Cooling - High Density)✅Prinsip: Seluruh mesin direndam dalam cairan pendingin isolasi, mencapai pertukaran panas luas penuh, tidak tumpang tindih. ✅efisiensi 20-30 kali lebih tinggi daripada pendingin udara.✅Fitur: Tidak ada kipas angin, kebisingan rendah, kontrol suhu yang stabil, PUE bisa serendah 1.05. Cocok untuk kabinet cluster kepadatan tinggi dengan daya melebihi 100kW.✅Tantangan Utama: Kompatibilitas pendingin secara langsung menentukan umur, stabilitas dan efisiensi disipasi panas pad termal. II. Titik kritis pendinginan cairan perendaman: Pad konduktif panas tidak dapat menahan cairan, dan semua upaya akan sia-sia. Dalam lingkungan perendaman, bantalan konduktif panas terus-menerus tenggelam dalam media seperti PAO dan cairan fluorinasi.Pengurangan bubuk, penurunan tajam dalam konduktivitas panas, kegagalan antarmuka, overheating GPU dan pengurangan frekuensi, meningkatnya biaya operasi, dan meningkatnya tingkat kegagalan.Ini adalah mengapa penyejukan cair perendaman membutuhkan penggunaan khusus kompatibel bahan konduktif panas.   III.ZiitekTIF100C Lembar Konduktif Panas Immersi, Solusi Pendingin Cairan Immersi: Stabil, Kuat, Bertahan Lama   Terobosan inti: Sangat kompatibel dengan seluruh seri bantalan termal, sangat beradaptasi dengan PAO4, berbagai minyak perendaman, cairan fluor dan media perendaman utama lainnya.Pencelupan jangka panjang tidak menyebabkan pembengkakan atau attenuasi, dan kinerjanya stabil. telah diverifikasi dalam beberapa skenario customer immersion dan kompatibel dengan TIF100C dan seri produk lembaran termal lainnya. ✅Fitur produk: Konduktivitas termal yang sangat baik. Mengikat diri sendiri, tidak perlu perekat permukaan tambahan. Kompresibilitas tinggi, lembut dan elastis, menyediakan pilihan ketebalan yang berbeda. Stabilitas kimia yang baik. IV. Skenario Aplikasi Utama.   ✅ Server AI / komputasi kinerja tinggi HPCAntara kartu GPU/CPU/akselerator dan pelat pendingin cair, ketahanan termal rendah, isolasi tinggi, keandalan tinggi, mendukung output terus menerus daya komputasi penuh✅ Kendaraan energi baru (kelas kendaraan)Pengontrol motor, OBC, DC-DC, manajemen termal baterai, isolasi tahan api, buffering resistensi getaran, ketahanan korosi terhadap pendingin✅ Komunikasi jaringan / 5G / modul optikPenguat daya bertenaga tinggi, chip switching, peralatan stasiun basis, pendinginan perendaman / pendinginan cair, latensi rendah yang stabil, umur panjang✅ Kontrol industri / pasokan listrik / penyimpanan energiModul pasokan listrik bertenaga tinggi, inverter, konverter penyimpanan energi, isolasi tegangan tinggi, keselamatan kebakaran, stabilitas jangka panjang✅ Chassis pendingin cair tipe perendamanPusat data, superkomputer, peralatan pendingin khusus, sangat beradaptasi dengan pekerjaan perendaman tanpa mencemari pendingin   Di era perendaman cair, disipasi panas tidak hanya perlu "cepat", tetapi juga harus stabil, aman, dan mudah dirakit.ZiitekSeri TIF®100C, dengan lima keuntungan utamanya dari konduktivitas termal tinggi 8,0W, kompresi ultra-tinggi, perekat diri tanpa perekat, tahan api V-0, dan isolasi tinggi,telah menjadi pilihan yang disukai untuk pendinginan perendaman dalam skenario daya tinggi seperti AI, energi baru, server, dan peralatan industri.