Cina CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM Berita Perusahaan

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

Penerapan bantalan termal TIF dalam GPU: Inovasi dan tantangan teknologi pembuangan panas   Dengan konduktivitas termalnya yang sangat baik, bantalan termal TIF telah menjadi inovator di bidang pembuangan panas GPU. Ia dapat sangat pas dengan celah kecil antara chip GPU dan heat sink, secara efektif menghilangkan penghalang termal udara, dan membangun jalur konduksi panas yang mulus. Dengan konduktivitas termal 1,25 hingga 25W/(m·K), tergantung pada formulasi material dan proses manufaktur, bantalan termal TIF dapat dengan cepat menghantarkan panas yang dihasilkan oleh GPU ke radiator, secara signifikan mengurangi suhu pengoperasian GPU. Seringkali ada masalah dengan permukaan yang tidak rata atau celah kecil antara chip GPU dan heat sink, yang memengaruhi efisiensi konduksi panas. Lembaran silikon konduktif termal TIF bersifat lunak dan elastis, yang dapat memberikan fungsi penyangga tegangan penuh dan secara efektif menghindari risiko kerusakan perangkat keras yang disebabkan oleh konsentrasi tegangan lokal. Pada saat yang sama, ia dapat dipasang erat pada permukaan GPU untuk membentuk lapisan transfer panas yang mulus, mengurangi resistansi termal dan meningkatkan efisiensi transfer panas.     Lembaran silikon konduktif termal TIF juga memiliki kinerja isolasi listrik yang baik, yang dapat membangun penghalang listrik yang solid antara chip GPU dan heat sink untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan penggunaan perangkat yang aman. Fleksibilitas dan kemampuan beradaptasi perakitan bantalan termal TIF mudah diproses dan dipotong, serta dapat beradaptasi dengan kebutuhan berbagai bentuk dan ketebalan. Ini sangat cocok untuk desain internal peralatan dengan struktur kompleks atau ruang terbatas, dan memberikan lebih banyak kemungkinan untuk optimalisasi skema pendinginan GPU. Baik itu desktop, laptop, atau skenario aplikasi server, bantalan termal TIF dapat dengan mudah ditangani untuk memastikan transfer panas yang tidak terhalang. Terlepas dari kelembutan dan kompresibilitas bantalan termal TIF, masih merupakan tantangan untuk memastikan kecocokan yang erat antara mereka dan permukaan GPU dalam aplikasi praktis. Celah kecil atau gelembung dapat memengaruhi efisiensi transfer panas, jadi alat dan metode profesional perlu digunakan selama proses pemasangan untuk memastikan kecocokan yang sesuai. Model GPU dan persyaratan pembuangan panas yang berbeda memiliki persyaratan kinerja yang berbeda pada lembaran silikon konduktif termal. Oleh karena itu, saat memilih chip silikon konduktif termal TIF, perlu untuk mengukur ukuran dan ketebalannya sesuai dengan kinerja dan persyaratan pembuangan panas GPU tertentu untuk memastikan kecocokan yang erat dan transfer panas antara permukaan GPU dan heat sink. Lembaran silikon konduktif termal TIF dapat dipengaruhi oleh penuaan, polusi, dan faktor lainnya selama penggunaan dan mengurangi kinerja. Oleh karena itu, perlu dirawat dan diganti secara teratur untuk memastikan pengoperasiannya yang stabil dalam jangka panjang. Pada saat yang sama, kualitas material dan proses manufaktur lembaran silika gel konduktif termal juga secara langsung memengaruhi masa pakai dan keandalannya, dan perlu memilih pemasok dan produk yang memiliki reputasi baik. Singkatnya, penerapan lembaran silikon konduktif termal TIF dalam pembuangan panas GPU tidak hanya memecahkan masalah pembuangan panas yang disebabkan oleh komputasi berkinerja tinggi, tetapi juga memberikan dukungan teknis yang solid bagi pengguna dan aplikasi profesional dalam mengejar pengalaman kinerja. Dengan kemajuan teknologi GPU yang berkelanjutan dan meningkatnya permintaan akan pembuangan panas, bantalan termal TIF akan terus memainkan peran inovatif dalam teknologi pembuangan panas. Pada saat yang sama, menghadapi tantangan dalam aplikasi praktis, perlu untuk terus mengoptimalkan kinerja lembaran silikon konduktif termal, memilih produk yang tepat, dan memperkuat pekerjaan perawatan dan penggantian untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan memperpanjang masa pakai GPU.

Selamat datang untuk mengunjungi stand ZIITEK di MWC Shanghai 2025!!   Stand Ziitek: N2. A83 Tanggal: 18-20 Juni 2025 SNIEC Shanghai  

Lembar silikon konduktif termal: Memperkuat sistem kontrol sasis mobil dan memecahkan dilema disipasi panas   Didorong oleh gelombang elektrifikasi dan kecerdasan otomotif, sistem kontrol sasis, sebagai pusat inti kendaraan, menghadapi tantangan kinerja.Tingkat integrasi komponen inti seperti sensor presisi tinggi, pengontrol domain, dan aktuator listrik terus meningkat, sementara kondisi kerja yang kompleks seperti suhu tinggi, getaran,dan kelembaban telah menjadi belenggu tak terlihat membatasi stabilitas sistemLembar silikon konduktif termal, dengan kemampuan manajemen termal dan keandalan yang luar biasa, telah menjadi solusi kunci untuk memecahkan kemacetan disipasi panas,menjaga keamanan dan efisiensi sistem kontrol sasis. Lembar silikon konduktif termal: Membentuk kembali batas-batas manajemen termal dengan teknologi   1Konduksi panas yang efektif, memecahkan kemacetan aliran panas: Dengan menggunakan bahan dasar silikon konduktivitas termal tinggi dan dikombinasikan dengan teknologi pengisi skala nano,koneksi resistensi termal rendah antara elemen pemanas dan sumur panas dicapaiData eksperimen menunjukkan bahwa dalam kondisi kerja yang sama, penggunaan lembaran silikon konduktif termal dapat menurunkan suhu persimpangan chip sebesar 15-20 °C.Menunda risiko kegagalan termal secara signifikan.   2- Adaptasi yang fleksibel untuk mengatasi kondisi kerja yang kompleks: Desain anti getaran: Kekerasan 30-80 Shore A dapat disesuaikan. Terobosan ketahanan cuaca: Operasi rentang suhu yang luas dari -40 °C hingga 200 °C, tahan terhadap semprotan garam dan erosi minyak, memastikan keandalan jangka panjang. Perlindungan isolasi: resistivitas volume ≥1,0 × 1012 Ω·cm, secara efektif mengisolasi komponen tegangan tinggi dan meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik sistem. Fitur produk dari lembaran silikon konduktif termal 1Konduktivitas termal yang baik: 1.2W - 25W/mK 2. Rating tahan api: UL94-V0 3Opsi ketebalan yang berbeda tersedia: 0.25mm-12.0mm 4Kekerasan: 5 sampai 85 shoreoo 5. Kompresibilitas tinggi, lembut dan elastis, cocok untuk lingkungan aplikasi tekanan rendah 6. Perekat diri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan   Skenario Aplikasi: Pemberdayaan Rantai Lengkap dari Tradisional ke Cerdas   1Sistem kemudi listrik (EPS): Mengurangi fluktuasi suhu di modul drive motor dan meningkatkan akurasi respons kemudi. 2Program Stabilitas Elektronik (ESP): Memastikan operasi stabil dari unit kontrol hidrolik dalam kondisi kerja yang buruk dan memperpendek waktu respons pengereman. 3. By-wire chassis: Ini menyediakan lingkungan suhu rendah terus menerus untuk unit komputasi redundant untuk memastikan pencapaian tingkat keamanan fungsional. 4Sistem kontrol suspensi udara: Optimalkan disipasi panas dari kelompok katup solenoid untuk memperpanjang frekuensi dan umur penyesuaian suspensi. Dari kendaraan bahan bakar tradisional hingga kendaraan listrik pintar, persyaratan disipasi panas dari sistem kontrol sasis selalu berkembang seiring dengan inovasi teknologi.Lembar silikon konduktif termal telah ditingkatkan dari peran pendukung ke pembawa teknis utamaMemilih solusi konduksi panas tingkat profesional adalah memilih keandalan dan keberlanjutan perjalanan masa depan."Kaki" mobil bisa lebih stabil, memberikan pengguna pengalaman mengemudi yang aman, efektif dan tahan lama.

Ziitek dengan tulus mengundang Anda ke Pameran Komputer Internasional Taipei 2025.     Informasi Pameran   Waktu: 2025.5.20-23   Nomor stan: R073a   Alamat: Pusat Pameran Taipei Nangang, Taiwan  

Ziitek dengan tulus mengundang Anda ke Pameran Baterai Internasional China ke-17 CIBF2025   Informasi Pameran   Waktu: 2025.5.15-17   Nomor stan: 4B151   Alamat: Shenzhen Futian International Convention and Exhibition Center    

Bagaimana Memilih Pabrik Pad Termal yang Dapat Diandalkan   Memilih yang dapat diandalkanPad termalPabrik sangat penting untuk memastikan kualitas, kinerja, dan umur panjang dari solusi manajemen termal Anda.diskmotif, dan telekomunikasi, sehingga memilih pabrik yang tepat membutuhkan pertimbangan yang cermat. Langkah 1: Memahami parameter. Banyak orang hanya melihat harga ketika memilih bantalan panas, tetapi mengabaikan parameter inti. konduktivitas panas adalah kunci untuk disipasi panas.semakin cepat konduksi panasSecara umum, 2-5W/mK cukup untuk komputer notebook, sementara 8W/mK-25W-mK atau lebih dianjurkan untuk peralatan panas tinggi seperti server.terlalu tebal akan meningkatkan ketahanan termalMisalnya, 0,5 mm cocok untuk chip presisi, dan 1 mm lebih cocok untuk mengisi antara radiator dan motherboard.terlalu keras dan tidak ketat, jadi lebih dapat diandalkan untuk memilih satu yang dapat dengan mudah mengompres sekitar 30%.   Langkah 2: Kunjungi pabrik. Pabrik yang dapat diandalkan harus memiliki sistem kontrol kualitas yang kuat. Memiliki sertifikasi sistem manajemen mutu ISO9001, ISO14001, IATF16949,dengan semua produk melewati UL94 V-0 (tahan api), SGS, sertifikasi RoHS, menunjukkan kepatuhan terhadap standar internasional, Mereka yang berani memberikan data tes pihak ketiga dapat dipercaya.jalur produksi otomatis dapat memastikan ketebalan seragam dan pemotongan yang akurat; Kemudian minta R & D, produsen dengan laboratorium dan teknologi paten dapat menyesuaikan produk sesuai dengan permintaan; Akhirnya periksa pemeriksaan kualitas.   Langkah 3: Periksa dari mulut ke mulut dan lihat "kekuatan sejati" Keandalan melampaui produk. Pilih pabrik dengan kondisi berikut, menanggapi layanan, dan mereka harus menyelesaikan masalah teknis dengan cepat.Tanyakan pada teman sebaya merek apa yang telah mereka gunakan. kasus nyata jauh lebih meyakinkan daripada iklan. pada saat yang sama, perhatikan layanan purna jual,dan produsen yang dapat merespons 24 jam sehari dan mengembalikan barang secara gratis akan lebih bebas kekhawatiran untuk bekerja sama.   Langkah 4. Carilah fitur tambahan Tergantung kebutuhan Anda, pertimbangkan: Isolasi Listrik: Kekuatan dielektrik yang tinggi mencegah pendek dalam aplikasi sensitif. Ketahanan: Pad harus tahan terhadap kondisi yang keras seperti kelembaban atau bahan kimia. Gampang Digunakan: Dukungan perekat atau ukuran yang sudah dipotong memudahkan pemasangan.   Untuk memilih pabrik hot pad yang dapat diandalkan, jaminan kualitas, pemilihan bahan, kapasitas manufaktur dan spesifikasi kinerja dievaluasi sambil mempertimbangkan biaya,dukungan dan keberlanjutanMisalnya, Vietnam ZIITEK Technology Co., Ltd memiliki sertifikasi sistem manajemen mutu ISO9001, ISO14001 dan IATF16949, dan semua produk telah lulus sertifikasi UL, SGS dan RoHS,yang sesuai dengan standar internasional.   Pabrik yang dipilih dengan hati-hati akan menyediakan bantalan panas untuk meningkatkan transfer panas dan memastikan keandalan peralatan sesuai dengan kebutuhan spesifik Anda.Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang ZIITEK bahan antarmuka termal kinerja tinggi, silakan kunjungi situs web kami di www.ziitek.com.vn  

Gel termal satu komponen: Kunci untuk sistem disipasi panas yang efektif     Gel termal satu komponen: Kunci sistem disipasi panas yang efektif   Gel termal satu komponen adalah jenis bahan disipasi panas yang tidak perlu dicampur dan mudah dibangun.efektif mengisi celah kecil, sehingga meningkatkan efisiensi transfer panas. Dibandingkan dengan bahan disipasi panas tradisional, seperti lemak silikon disipasi panas atau gasket disipasi panas,gel termal komponen tunggal memiliki konduktivitas termal yang lebih tinggi dan stabilitas yang lebih baik, dan dapat mempertahankan konduktivitas panas yang stabil pada rentang suhu yang lebih luas.     Gel termal komponen tunggal banyak digunakan dalam desain disipasi panas peralatan elektronik.atau komponen kunci seperti memori dan chipset, gel termal komponen tunggal dapat memberikan dukungan disipasi panas yang baik.dan panas dilepaskan dari peralatan melalui perangkat pendingin seperti kipas atau sistem pendingin cairan, sehingga memastikan bahwa peralatan dapat mempertahankan suhu rendah di bawah operasi beban tinggi.     Selain itu, gel termal komponen tunggal juga memiliki sifat isolasi listrik yang sangat baik dan ketahanan cuaca.Hal ini dapat mempertahankan konduktivitas termal yang stabil dan kinerja isolasi di lembab, suhu tinggi, suhu rendah dan lingkungan keras lainnya, memberikan jaminan kuat untuk operasi stabil peralatan elektronik jangka panjang.konstruksi gel termal komponen tunggal sederhana, tanpa keterampilan profesional dan peralatan, yang sangat mengurangi biaya instalasi dan biaya pemeliharaan sistem disipasi panas.  

Cara menggunakan bantalan konduktif termal untuk meningkatkan efisiensi disipasi panas   Dalam era mengejar peralatan elektronik berkinerja tinggi, disipasi panas telah menjadi faktor kunci yang membatasi kinerja peralatan.lembar silika gel konduktif termal secara bertahap menjadi produk bintang untuk meningkatkan efisiensi disipasi panas secara keseluruhan dengan konduktivitas termal yang baik, fleksibilitas dan fleksibilitas. Lembar silika gel konduktif termal adalah sejenis bahan medium konduktif termal yang disintesis dengan proses khusus berdasarkan silika gel dan menambahkan logam oksida dan bahan tambahan lainnya.Ini dapat mengisi celah antara sumber panas dan radiator, secara efektif membuka saluran panas, meningkatkan efisiensi transfer panas.tapi juga memiliki karakteristik isolasi listrik yang sangat baikDalam peralatan elektronik, lembaran silikon konduktivitas termal banyak digunakan di LED, power supply switch, peralatan medis,Komputer industri dan elektronik otomotif dan bidang lainnyaHal ini dapat secara efektif mengurangi resistensi termal antara sumber panas dan radiator, dan mewujudkan transfer dan dispersi panas yang cepat.Fitur ini memungkinkan peralatan untuk tetap tenang selama operasi beban tinggi, menghindari degradasi kinerja atau kegagalan yang disebabkan oleh pemanasan berlebihan, sehingga memastikan stabilitas jangka panjang dan operasi efektif peralatan.   Metode penggunaanpad silika konduktif termalSebelum pemasangan, pastikan bahwa permukaan kontak antara komponen elektronik dan gasket bebas dari kotoran.Setiap noda akan mempengaruhi ketahanan diri dan konduktivitas termal dari gasketDalam proses pemasangan, perlu merobek film pelindung dan meletakkannya perlahan-lahan setelah selaras dengan tepat untuk menghindari gelembung udara.Angkat satu ujung gasket dan ulangi atau dengan lembut lap gelembung dengan lembaran plastik kerasKemudian, gunakan tekanan yang tepat dan berdiri untuk jangka waktu tertentu untuk memastikan bahwa gasket tetap kuat, sehingga memainkan efek disipasi panas.Pelat silikon konduktivitas termal juga memiliki fleksibilitas dan kompresibilitas yang baik, dapat dengan mudah beradaptasi dengan berbagai bentuk yang kompleks dan permukaan yang tidak merata, untuk mencapai pas intim.tapi juga mengurangi kehilangan energi selama transfer panas, memastikan bahwa setiap bagian panas dapat digunakan secara efektif dan dikonversi menjadi daya terus-menerus untuk peralatan.   Secara umum, thermal conductivity silicone pad has become an important choice to improve the heat dissipation efficiency of electronic equipment and ensure the stable operation of equipment by virtue of its good thermal conductivity, karakteristik isolasi listrik yang sangat baik, kemampuan beradaptasi yang baik dan karakteristik perlindungan lingkungan.kita dapat secara signifikan meningkatkan efisiensi disipasi panas peralatan, memperpanjang masa pakai peralatan, dan berkontribusi pada kemajuan ilmiah dan teknologi dan pembangunan sosial.  

Instruksi penerapan bahan perubahan fase termal Untuk heat sinks   Dalam bidang peralatan elektronik modern dalam mengejar disipasi panas yang efektif,bahan perubahan fase termal telah menjadi jembatan utama menghubungkan heat sinks dan sumber panas dengan konduktivitas termal yang superior. Bagaimana cara mengoperasikan bahan perubahan fase termal pada heat sink? Berikut ini adalah panduan terperinci untuk menerapkan bahan perubahan fase termal dengan akurat dan efisien ke heat sink Anda.   Persiapan   1, pembersihan dan inspeksi: gunakan kain bebas debu yang direndam dalam jumlah agen pembersih elektronik yang sesuai, lap dengan lembut permukaan radiator dan sumber panas untuk memastikan bahwa tidak ada minyak,debu dan kotoran tetapKemudian periksa apakah kemasan bahan perubahan fase konduktivitas termal utuh untuk menghindari kontaminasi atau kerusakan pada material selama transportasi atau penyimpanan.   2, persiapan lingkungan: Memastikan bahwa lingkungan operasi bersih dan bebas debu, untuk menghindari pengenalan kotoran dalam proses operasi.Mempertahankan suhu dan kelembaban yang tepat untuk menghindari kinerja material karena perubahan lingkungan.   Laminasi langkah   1, persiapan bahan: keluarkan bahan perubahan fase termal dari kemasan, dan cabut dengan hati-hati film pelindung di satu sisi.Berhati-hatilah agar bahannya tetap datar dan jangan melengkung atau melipat.   2, posisi awal: bahan perubahan fase termal dengan lembut ditempatkan pada radiator, sesuai dengan lokasi sumber panas untuk posisi awal.Pastikan bahan menutupi area sumber panas dan tepi sejajar dengan tepi sumur panas.   3, pas ketat: Gunakan alat profesional (seperti scraper atau roller) untuk menekan bahan perubahan fase termal dengan lembut sehingga cocok dengan permukaan radiator.Perhatikan kekuatan seragamSelama proses laminasi, radiator dapat dipanaskan secara moderat (seperti menggunakan pistol udara panas,tetapi suhu harus dikontrol tidak melebihi kisaran toleransi bahan) untuk mempromosikan proses transisi fase bahan dengan perubahan fase termal dan meningkatkan efek laminasi.   4, robek film pelindung yang tersisa: setelah bahan perubahan fase termal sepenuhnya dipasang pada radiator, robek dengan hati-hati sisi lain dari film pelindung.Perhatikan untuk menghindari perpindahan atau deformasi bahan selama proses merobek film.