TIF500-30-11US-AS Pad Termal Konduktivitas Tinggi Untuk Pendinginan CPU/GPU Komputer

Pancuran Termal Konduktivitas Besar Untuk Pendinginan CPU/GPU Komputer

Deskripsi produk

TLF^®Bahan antarmuka termal konduktif seri 500-30-11U-AS diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Heat dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.

Fitur

> Konduktivitas termal yang baik: 3,0 W/mK
> Secara alami lengket tidak perlu lebih lanjut
> lapisan perekat
> Lembut dan Bisa Dikompresi untuk Tekanan Rendah
> aplikasi
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi

> Komponen pendingin untuk sasis bingkai
> Drive penyimpanan massa berkecepatan tinggi
> Rumah Penurun Panas di LED-bercahaya BLU di LCD
> TV LED dan lampu LED
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)
> CPU
> Kartu tampilan
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massa
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video

> Fotovoltaik
> Komunikasi sinyal
> Kendaraan energi baru
> Chip motherboard
> Radiator
> Prosesor AI Server AI

Ketebalan Standar

0.020-inci sampai 0.200-inci (0.5mm sampai 5.0mm)

Ukuran Produk:

8 "x 16" ((203mm x406mm)

Bentuk-bentuk dipotong mati dan ketebalan khusus dapat disediakan.

Silahkan hubungi kami untuk konfirmasi

Rincian kemasan dan waktu pengiriman

Pengemasan bantalan termal

1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan

2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan

3. karton ekspor di dalam dan di luar

4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan

Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000

Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan

Profil Perusahaan

Vietnam Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd didirikan pada tahun 2006.produksi dan penjualan bahan antarmuka termalKami terutama memproduksi: pengisi sendi konduktif panas, bahan antarmuka termal titik leleh rendah, insulator konduktif panas, pita perekat konduktif panas,pad antarmuka konduktif panas dan lemak konduktif panas, plastik konduktif panas, karet silikon, busa karet silikon, dll Kami mematuhi filosofi bisnis "survival by quality, development by quality",dan terus menyediakan layanan yang paling efisien dan terbaik untuk pelanggan baru dan lama dengan kualitas yang sangat baik dalam semangat kekakuan, pragmatisme dan inovasi.

Sertifikasi:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

FAQ:

T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?

A: Kami adalah produsen di Cina.

T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?

A: Umumnya adalah 3-7 hari kerja jika barang ada di stok. atau adalah 7-10 hari kerja jika barang tidak ada di stok, itu sesuai dengan kuantitas.

T: Apakah Anda menyediakan sampel? Apakah gratis atau biaya tambahan?

A: Ya, kami bisa menawarkan sampel gratis.

T: Metode pengujian konduktivitas panas apa yang digunakan untuk mencapai nilai yang diberikan pada lembar data?

A: Perlengkapan uji digunakan yang memenuhi spesifikasi yang diuraikan dalam ASTM D5470.

T: Apakah GAP PAD ditawarkan dengan perekat?

A: Saat ini, sebagian besar permukaan bantalan celah termal memiliki perekat alami sisi ganda, permukaan Non-stick juga dapat diobati sesuai dengan kebutuhan pelanggan.