Menyoroti:
TIF500-30-11U Bantalan Pengisi Celah Konduktif Termal Ultra Lembut dan Sangat Sesuai untuk Prosesor AI
TIF500-30-11U Bantalan Pengisi Celah Konduktif Termal Ultra Lembut dan Sangat Patuh Bantalan Termal Untuk Prosesor AI
Deskripsi Produk
TIF®500-30-11U Seri adalah bahan antarmuka termal ultra-lembut yang dirancang khusus untuk melindungi komponen presisi yang sangat sensitif terhadap tekanan mekanis. Produk ini menggabungkan konduktivitas termal tinggi dengan kelembutan tingkat gel yang luar biasa, mencapai kesesuaian yang sempurna dengan tekanan rendah. Sangat cocok untuk mengatasi masalah seperti toleransi besar, permukaan yang tidak rata, dan kerentanan komponen presisi terhadap kerusakan mekanis dalam rakitan presisi tinggi.
Fitur:
> Konduktivitas termal tinggi
> Sangat lembut dan sangat patuh
> Perekat diri tanpa memerlukan perekat permukaan tambahan
> Kinerja isolasi yang baik
Aplikasi:
> Perkakas listrik
> Produk komunikasi jaringan
> Baterai kendaraan listrik
> Pendinginan CPU/GPU Komputer
> Sistem tenaga kendaraan energi baru
> Fotovoltaik
> Komunikasi sinyal
> Kendaraan energi baru
> Chip motherboard
> Radiator
| Properti Khas TIF®Seri 500-30-11U |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Abu-abu Tua |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon berisi keramik |
****** |
| Kepadatan(g/cm³) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Rentang Ketebalan(inci/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.5) |
(0.75~5.0) |
| Kekerasan |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu Pengoperasian yang Direkomendasikan |
-40 hingga 200℃ |
****** |
| Tegangan Tembus(V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstanta Dielektrik |
6.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
＞1.0X1012 Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Peringkat Api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 3.0 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan Standar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) dengan peningkatan 0.010" (0.25 mm)
Ukuran Standar: 16"× 16" (406 mm×406 mm)
Kode Komponen:
Kain Penguat: FG (Fiberglass).
Pilihan Pelapisan: NS1 (Perawatan non-perekat),
DC1 (Pengerasan satu sisi).
Pilihan Perekat: A1/A2 (Perekat satu sisi/Dua sisi).
Seri TIF tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Detail Pengemasan & Waktu Tunggu
Pengemasan bantalan termal
1. dengan film PET atau busa - untuk perlindungan
2. gunakan Kartu Kertas Untuk Memisahkan Setiap Lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan - disesuaikan
Waktu Tunggu :Jumlah(Potongan):5000
Perk. Waktu(hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Ziitek Electronic Material dan Technology Ltd. didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal unggul untuk pasar yang kompetitif. Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami sebaik mungkin di bidang rekayasa termal. Kami melayani pelanggan dengan produk yang disesuaikan , lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel, yang menjadikan kami mitra terbaik dan andal bagi Anda. Mari buat desain Anda lebih sempurna!
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
J: Kami adalah produsen di China.
T: Bagaimana cara meminta sampel yang disesuaikan?
J: Untuk meminta sampel, Anda dapat meninggalkan pesan di situs web, atau hubungi kami melalui email atau telepon.
T: Apa metode pengujian konduktivitas termal yang diberikan pada lembar data?
J: Semua data dalam lembar tersebut diuji secara aktual. Hot Disk dan ASTM D5470 digunakan untuk menguji konduktivitas termal.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
