Menyoroti:
TIF700PU CPU Konduktivitas Termal Tinggi Die Cut Silicon Thermal Pad Untuk Prosesor AI Server AI
TIF700PU CPU Konduktivitas Termal Tinggi Die Cut Silicon Thermal Pad Untuk Prosesor AI Server AI
TIF®Seri 700PUadalah bantalan panas yang dirancang khusus untuk mengatasi tantangan pendinginan tingkat tinggi dan lingkungan yang sensitif terhadap tekanan mekanik yang ekstrim.Ini menggabungkan konduktivitas termal yang sangat baik dengan kehalusan akhir hampir cair, memastikan pengisian sempurna dari antarmuka kontak bahkan di bawah tekanan pemasangan yang sangat rendah, sepenuhnya menghilangkan hambatan termal udara,dan menyediakan solusi termal yang unggul dan perlindungan fisik untuk komponen elektronik arus panas yang paling tepat dan tertinggi.
Fitur
> Konduktivitas termal yang sangat baik:7.5W/mK
> Tekanan kompresi yang sangat lembut dan rendah secara efektif melindungi komponen sensitif
> Perekat diri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan
> Kinerja isolasi yang tinggi
Aplikasi
> Al Servers
> Kemasan Semikonduktor
> Pesawat Berketinggian Rendah
> Produk Komunikasi Optik
> Stasiun Basis 5G
| Sifat khas dari TIF®Seri 700PU |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Warna abu-abu |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
3.45 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.020 ~ 0.030
(0,50 ~ 0,75)
|
0.040 ~ 0.200 (1.0 ~ 5.0) |
ASTM D374 |
| Kekerasan |
70 Pantai 00 |
27 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu operasi yang direkomendasikan |
-40 sampai 200°C |
*** |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 1,0X1012Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Rating nyala api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
7.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 7.5 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan standar:0.02" (0.50 mm) ~0.20" (5.00 mm) dengan peningkatan 0,01" (0.25 mm)
Ukuran standar: 16 "X 16" (203 mmX406 mm)
Kode komponen:
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
Seri TIF® tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
VietnamZiitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. didirikan pada tahun 2006. adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengkhususkan diri dalam penelitian, pengembangan, produksi dan penjualan bahan antarmuka termal.bahan antarmuka termal dengan titik leleh rendah, insulator konduktif panas, pita perekat konduktif panas, bantalan antarmuka konduktif panas dan lemak konduktif panas, plastik konduktif panas, karet silikon, busa karet silikon, dll.Kami berpegang pada filosofi bisnis "survival by quality", pengembangan dengan kualitas", dan terus menyediakan layanan yang paling efisien dan terbaik untuk pelanggan baru dan lama dengan kualitas yang sangat baik dalam semangat kekakuan, pragmatisme dan inovasi.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Mengapa memilih kami?
1. Nilai kita meSage adalah'Lakukan dengan benar pertama kali, kontrol kualitas total '.'
2Kompetensi inti kami adalah bahan antarmuka konduktif termal.
3.Produk keunggulan kompetitif.
4.Kondisilitasi perjanjian Bisnis Rahasia Kontrak.
5- Tawaran sampel gratis.
6Kontrak jaminan kualitas.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
