Menyoroti:
TIF100-20-11U Isolasi Listrik Konduktif Termal Silikon Pad Thermal Pad Ketebalan 0.5 Hingga 5.0mm Thermal Gap Filler Pad untuk CPU
TIF®100-20-11U Isolasi Listrik Konduktif Silikon Pad Pad Termal Ketebalan 0,5 hingga 5.0mm Pad Penuh Celah Termal untuk CPU
Deskripsi produk
TLF®Seri 100-20-11Ubahan antarmuka konduktif termal diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata. Panas dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.
Fitur
>Konduktivitas termal yang baik: 2,0 W/mK
>Mengikat secara alami tanpa perlu lapisan perekat tambahan
>Lapisan dan kompresibel untuk aplikasi tegangan rendah
>Terdapat dalam ketebalan yang berbeda
Aplikasi
> Komponen pendingin untuk sasis rangka
> Set Top Box
> Baterai Mobil & Pasokan Daya
> Tumpukan pengisian
> LED TV/ Pencahayaan
> Modul Termal Kartu Grafis
> Audisi produk elektronik
> Kendaraan udara tak berawak (UAV)
> Fotovoltaik
> Komunikasi sinyal
> Kendaraan energi baru
> Chip motherboard
> Radiator
> Prosesor AI Server AI
| Sifat khas dari TIF®Seri 100-20-11U |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Abu-abu gelap |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
2.5 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 ~ 5,00) |
| Kekerasan |
65 Pantai 00 |
27 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu operasi yang direkomendasikan |
-40 sampai 200°C |
Aku tidak tahu. |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 1,0X1012Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Rating nyala api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
2.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 2.0 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan produk: 0.010" ((0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) dengan peningkatan 0.010" ((0.25mm).
Ukuran produk: 16" x 16" (406mm x 406mm)
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Vietnam Ziitek Technology Company Limited didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.
Mengapa memilih kami?
1.Pesan nilai kami adalah'Lakukan dengan benar pada pertama kalinya, kontrol kualitas total ''.
2Kompetensi inti kami adalah bahan antarmuka konduktif termal.
3.Produk keunggulan kompetitif.
4.Kondisilitasi perjanjian Bisnis Rahasia Kontrak.
5- Tawaran sampel gratis.
6Kontrak jaminan kualitas.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
