Menyoroti:
TIF100-18-11US Kinerja Tinggi 1.8W Lembar Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Termal untuk Peralatan Telekomunikasi
TIF®100-18-11US Kinerja Tinggi 1,8W Panas Konduktif Pad Sheet Panas Gap Filler Untuk Peralatan Telekomunikasi
Deskripsi produk
TLF®Bahan antarmuka termal konduktif seri 100-18-11US diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Heat dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.
Fitur:
> Konduktivitas termal yang sangat baik 1,8W/mK
> Secara alami lengket tanpa perlu lapisan perekat lebih lanjut
> Kepatuhan tinggi beradaptasi dengan berbagai lingkungan aplikasi tekanan
> Tersedia dalam pilihan ketebalan yang berbeda
Aplikasi:
> Komponen pendingin untuk sasis bingkai
> Struktur disipasi panas untuk radiator
> Peralatan telekomunikasi
> Elektronika otomotif
> Paket baterai untuk kendaraan listrik
> TV LED dan lampu
| Sifat khas dari TIF®Seri 100-18-11US |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Abu-abu gelap |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
2.5 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) |
(0,75 ~ 5,0) |
| Kekerasan |
65 Pantai 00 |
20 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Kontinyu Menggunakan Temp |
-40 sampai 200°C |
*** |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 1,0X1012Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Konduktivitas termal (W/m-K) |
1.8 |
ASTM D5470 |
| 1.8 |
ISO22007 |
| Peringkat kebakaran |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Spesifikasi Produk
Ketebalan standar:0.010" (0,25 mm) -0,20" (5,00 mm) dengan peningkatan 0,01" (0,25 mm).
Ukuran standar:16 "x16" (406 mmX406 mm).
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif), DC1 (pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Mengapa memilih kami?
1.Pesan nilai kami adalah'Lakukan dengan benar pada pertama kalinya, kontrol kualitas total ''.
2Kompetensi inti kami adalah bahan antarmuka konduktif termal.
3.Produk keunggulan kompetitif.
4.Kondisilitasi perjanjian Bisnis Rahasia Kontrak.
5- Tawaran sampel gratis.
6Kontrak jaminan kualitas.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
