Menyoroti:
TIF800Q Sampel Gratis Transfer Panas Pad Silikon Termal Untuk CPU
TIF800Q Sampel Gratis Transfer Panas Pad Silikon Termal Untuk CPU
Deskripsi produk
TIF®Seri 800Qdari bahan antarmuka termal dirancang khusus untuk mengisi celah udara antara komponen yang menghasilkan panas dan sumur panas atau baseplate logam.Hal ini memungkinkan untuk menyesuaikan dengan mudah dengan sumber panas dengan berbagai bentuk dan perbedaan tinggi.Bahkan di ruang yang sempit atau tidak teratur, ia mempertahankan konduktivitas termal yang stabil, memungkinkan transfer panas yang efisien dari komponen diskrit atau seluruh PCB ke rumah logam atau sink panas.Ini secara signifikan meningkatkan efisiensi disipasi panas dari komponen elektronik, sehingga meningkatkan stabilitas operasional dan memperpanjang umur perangkat.
Fitur:
> Konduktivitas termal yang sangat baik 13,0W/mK
> Secara alami lengket tanpa perlu lapisan perekat lebih lanjut
> Kepatuhan tinggi beradaptasi dengan berbagai lingkungan aplikasi tekanan
> Tersedia dalam pilihan ketebalan yang berbeda
Aplikasi:
> Struktur disipasi panas untuk radiator
> Peralatan telekomunikasi
> Elektronika otomotif
> Paket baterai untuk kendaraan listrik
> LED driver dan lampu
| Sifat khas dari TIF®Seri 800Q |
| Warna |
Warna abu-abu |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Gravitasi Spesifik |
30,7 g/cc |
ASTM D297 |
| ketebalan |
0.030" ((0.75mm) ~ 0.200" ((5.00mm) |
ASTM D374 |
| Kekerasan (kekebalan < 1,0 mm) |
45 (Pesisir 00) |
ASTM 2240 |
| Kontinyu Menggunakan Temp |
-40 sampai 200°C |
Aku tidak tahu. |
| Tegangan pemisahan dielektrik |
≥5500 VAC |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
8.0MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
≥1,0X1012 Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Peringkat kebakaran |
94 V0 |
UL setara |
| Konduktivitas termal |
13.0W/m-K |
ASTM D5470 |
Ketebalan standar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Konsultasikan dengan pabrik untuk mengganti ketebalan.
Spesifikasi Produk
Ketebalan produk: 0,03 " ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) dengan peningkatan 0,01 ((0,25mm)
Ukuran Produk: 16" x 16" ((406mm x406mm)
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (Perawatan Non-adhesive), DC1 ((Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 ((Perekat satu sisi/dua sisi).
Catatan:FG (Fiberglass) memberikan kekuatan yang ditingkatkan, cocok untuk bahan dengan ketebalan 0,01 hingga 0,02 inci (0,25 hingga 0,5 mm).
Seri TIF tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk. Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.adalahR&D dan perusahaan produksi, kamimemilikibanyak jalur produksi dan teknologi pengolahan bahan konduktif termal,memilikiperalatan produksi canggih dan proses yang dioptimalkan, dapat menyediakan berbagaisolusi termal untuk aplikasi yang berbeda.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Mengapa memilih kami?
1.Pesan nilai kami adalah'Lakukan dengan benar pada pertama kalinya, kontrol kualitas total ''.
2Kompetensi inti kami adalah bahan antarmuka konduktif termal
3.Produk keunggulan kompetitif.
4.Kondisilitasi Perjanjian Rahasia Bisnis Kontrak
5.Tawaran sampel gratis
6Kontrak jaminan kualitas.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
