CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
Produk
Produk
Rumah > Produk > Bantalan Termal > TIF100-30-01UF Soft Silicone Thermal Pad Thermal Interface Material Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendinginan Perangkat Elektronik

TIF100-30-01UF Soft Silicone Thermal Pad Thermal Interface Material Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendinginan Perangkat Elektronik

Rincian produk

Tempat asal: Vietnam

Nama merek: Ziitek

Sertifikasi: RoHS

Nomor model: TIF100-30-01UF

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1000 buah

Harga: 0.1-10 USD/PCS

Kemasan rincian: 24*13*karton 12cm

Waktu pengiriman: 3-5 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran: T/T

Menyediakan kemampuan: 100000pcs/hari

Dapatkan Harga Terbaik
Menyoroti:
Nama produk:
Bahan Antarmuka Termal Bantalan Termal Silikon Lembut Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendingin
Konduktivitas termal:
3,0 W/mK
Warna:
Hitam
Aplikasi:
Pendinginan Perangkat Elektronik
Mencicipi:
Sampel gratis
Kepadatan:
2,9g/cm³
Bahan:
Elastomer silikon berisi keramik
Peringkat Api:
94-V0
Kekerasan:
75 Pantai 00
Kata kunci:
Bahan antarmuka termal
Nama produk:
Bahan Antarmuka Termal Bantalan Termal Silikon Lembut Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendingin
Konduktivitas termal:
3,0 W/mK
Warna:
Hitam
Aplikasi:
Pendinginan Perangkat Elektronik
Mencicipi:
Sampel gratis
Kepadatan:
2,9g/cm³
Bahan:
Elastomer silikon berisi keramik
Peringkat Api:
94-V0
Kekerasan:
75 Pantai 00
Kata kunci:
Bahan antarmuka termal
TIF100-30-01UF Soft Silicone Thermal Pad Thermal Interface Material Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendinginan Perangkat Elektronik

Bahan antarmuka termal pad silikon lembut dengan kinerja kompresi tinggi untuk pendinginan perangkat elektronik

 

Deskripsi produk

 

TIF®Seri 100-30-01UFadalah bantalan termal pendukung struktural, yang dirancang untuk memberikan disipasi panas yang tinggi sekaligus memenuhi persyaratan dukungan struktural dan daya tahan, dapat dengan handal mengisi celah antarmuka, mentransfer panas,dan memberikan dukungan mekanis tertentu untuk komponen ditumpuk untuk menahan deformasi kompresiProduk ini adalah pilihan ideal untuk skenario aplikasi yang membutuhkan keseimbangan antara disipasi panas, isolasi, dan stabilitas mekanis.

 

Fitur

 

>Konduktivitas termal tinggi
>Kelembutan dan sifat pengisian yang baik
>Pengikat sendiri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan
>Performance isolasi yang baik

 

Aplikasi

 

>Alat listrik
>Produk komunikasi jaringan
>Baterai kendaraan listrik
>Pembekuan CPU/GPU komputer
>Sistem tenaga kendaraan energi baru

 

Sifat khas dari TIF®Seri 100-30-01UF
Properti Nilai Metode pengujian
Warna Hitam Visual
Konstruksi & Komposisi Elastomer silikon keramik yang diisi ZKTM J024
Densitas ((g/cm3) 2.9 ASTM D792
Jangkauan ketebalan ((inch/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00
Kekerasan (Sore 00) 75 75 ASTM 2240
Suhu operasi yang direkomendasikan (°C) -40 sampai 200 ZKTM J025
Kekuatan pecah (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Konstan Dielektrik @1MHz 5.3 ASTM D150
Resistivitas Volume (Ohm-meter) > 1,0X1012 ASTM D257
Rating nyala api V-0 UL 94 (E331100)
Konduktivitas termal 3.0W/m-K ASTM D5470
3.0W/m-K ISO22007

 

Spesifikasi Produk
Ketebalan standar: 0,010 " (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) dengan peningkatan 0,010 " (0,25 mm)
Ukuran standar: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)


Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif), DC1 (pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).


TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.

TIF100-30-01UF Soft Silicone Thermal Pad Thermal Interface Material Dengan Kinerja Kompresi Tinggi Untuk Pendinginan Perangkat Elektronik

Rincian kemasan dan waktu pengiriman

 

Pengemasan bantalan termal

1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan

2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan

3. karton ekspor di dalam dan di luar

4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan

 

Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000

Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan

 

Profil Perusahaan

 

Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.

 

Sertifikasi:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

FAQ:

 

T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?

A: Kami produsen di Cina / Vietnam

 

T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?

A: Umumnya adalah 3-7 hari kerja jika barang ada di stok. atau adalah 7-10 hari kerja jika barang tidak ada di stok, itu sesuai dengan kuantitas.

 

T: Apakah Thermal Silicone Pad yang lebih tipis selalu lebih baik?
A:Jika pad terlalu tipis untuk mengisi celah yang sebenarnya, kontak antarmuka yang tepat mungkin tidak tercapai.Ketebalan yang tepat harus dipilih berdasarkan toleransi struktural yang sebenarnya dan persyaratan aplikasi.

 

T: Apa ketebalan umum dari Thermal Silicone Pads?
A:Seri produk yang berbeda dapat tersedia dalam ketebalan mulai dari bantalan yang sangat tipis hingga beberapa milimeter atau bahkan opsi yang lebih tebal.Ketebalan yang tepat harus ditentukan berdasarkan celah pelanggan, persyaratan kompresi, dan struktur perakitan.

 

T: Apakah Thermal Silicone Pad dapat disesuaikan dengan ukuran?
A:Ya. bantalan silikon termal dapat disesuaikan sesuai dengan struktur produk pelanggan, termasuk panjang, lebar, ketebalan, dan bentuk yang kompleks.dan metode pengolahan lainnya juga dapat digunakan untuk memproduksi bagian khusus.

 

T: Bisakah Thermal Silicone Pads memiliki dukungan perekat?
A:Beberapa bantalan silikon termal dapat disediakan dengan dukungan perekat satu sisi atau dua sisi. Perekat ini terutama digunakan untuk membantu dengan penempatan bahan dan pemasangan.Perekat yang tepat harus dipilih sesuai dengan suhu operasi dan lingkungan aplikasi..

Tags: