Produk

Rumah > Produk > Bahan Pengubah Fasa > TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori

Kategori

Perekat silikon konduktif panas

(8)

Perekat Epoxy Konduktif Termal

(5)

Konduktivitas Termal Logam tajam

(2)

Kontak

Kontak: Ms. Irene Nguyen

Telp: +84-396852859

Hubungi Sekarang

Kirimkan surat.

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori

Name: TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori
Brand: CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
SKU: Seri TIC™800A-AL
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Rincian produk

Tempat asal: Vietnam

Nama merek: Ziitek

Sertifikasi: UL & RoHS

Nomor model: Seri TIC™800A-AL

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1000 pcs

Harga: 0.1-10 USD/PCS

Kemasan rincian: karton 24*13*12cm

Waktu pengiriman: 3-6 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran: T/T

Menyediakan kemampuan: 1000000 buah/bulan

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti:

Nama produk:	TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori	Kata kunci:	Bahan Pengubah Fase Termal
Kepadatan:	2,5g/cc	Ketebalan:	± 0,005" (± 0,126mm)
Aplikasi:	Netbook dan PC desktop, Modul Memori	Konduktivitas termal:	2,5W/mK
Fitur:	Secara alami lengket pada suhu kamar, tidak ada perekat diperlukan	Fase Perubahan Suhu Pelunakan:	50 ℃ ~ 60 ℃

Nama produk:	TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori
Kata kunci:	Bahan Pengubah Fase Termal
Kepadatan:	2,5g/cc
Ketebalan:	± 0,005" (± 0,126mm)
Aplikasi:	Netbook dan PC desktop, Modul Memori
Konduktivitas termal:	2,5W/mK
Fitur:	Secara alami lengket pada suhu kamar, tidak ada perekat diperlukan
Fase Perubahan Suhu Pelunakan:	50 ℃ ~ 60 ℃

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori

TICTM800A-ALSeri ini adalah bahan antarmuka termal dengan titik leleh rendah.TICTM800A-ALSerial mulai mereda dan mengalir, mengisi ketidakaturan mikroskopis dari larutan termal dan permukaan paket sirkuit terpadu, sehingga mengurangi ketahanan termal.

TICTM800A-AlSeri ini adalah padatan fleksibel pada suhu kamar dan berdiri bebas tanpa memperkuat komponen yang mengurangi kinerja termal.

TICTM800A-ALSeri tidak menunjukkan degradasi kinerja termal setelah 1.000 jam @ 130 °C, atau setelah 500 siklus, dari -40 °C sampai 125 °C.Bahan melembutkan dan tidak sepenuhnya mengubah keadaan yang menghasilkan migrasi minimal (pompa keluar) pada suhu operasi.

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori 0

Fitur

> 0,021°C-in2/W resistansi termal

> Secara alami lengket pada suhu kamar,tidak memerlukan perekat
> Tidak diperlukan pemanasan panas sink

Aplikasi

> Buku catatan
> Pasokan listrik
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massa
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
> Infrastruktur TI
> Navigasi GPS dan perangkat portabel lainnya

Sifat khas TIK^TMSeri 800A-AL
Nama produk	TIC^TM805A-AL	TIC^TM808A-AL	TIC^TM810A-AL	TIC^TM820A-AL	Metode pengujian
Warna	Berwarna abu-abu	Abu-abu / Perak	Abu-abu / Perak	Abu-abu / Perak	Visual
Ketebalan	0.005"	0.008"	0.010"	0.020"
Ketebalan	(0,126mm)	(0,203mm)	(0,254mm)	(0,508mm)
Toleransi ketebalan	±0.0008'	±0.0008'	± 0,0012"	± 0,0020"
Toleransi ketebalan	(± 0,019mm)	(± 0,019mm)	(± 0,030mm)	(± 0,050mm)
Kepadatan	2.5g/cc				Helium Pycnometer
Kisaran suhu	-25°C~125°C
Suhu pergeseran fase	50°C~60°C
Konduktivitas Termal	2.5 W/mK				ASTM D5470 (dimodifikasi)
Impedansi termal @ 50 psi ((345 KPa)	0.063°C-in2/W	0.08°C-in2/W	0.097°C-in2/W	0.157°C-in2/W	ASTM D5470 (dimodifikasi)
Impedansi termal @ 50 psi ((345 KPa)	0.40°C-cm2/W	0.52°C-cm2/W	0.63°C-cm2/W	1.13°C-cm2/W	ASTM D5470 (dimodifikasi)

Ketebalan standar:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm), 0.010" ((0.254mm),0.020" ((0.508mm)
Konsultasikan ketebalan pabrik alternatif.

Ukuran standar:
10 "x 16" ((254mm x 406mm)

TICTM800A-AlSeri ini dilengkapi dengan kertas rilis putih dan lapisan bawah.

TICTM800A-ALSeri ini tersedia dalam kiss cut, extended pull tab liner atau individual die cut shapes.

Peresure Sensitive Adhesive:
Peressure Sensitive Adhesive tidak berlaku untukTICTM800A-ALproduk seri.

Penguatan:
Tak perlu bantuan.

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori 1

Profil Perusahaan

Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.

Tim R&D independen

T: Bagaimana saya memesan?

A:1Klik tombol "Send message" untuk melanjutkan proses.

2Isi formulir pesan dengan memasukkan baris subjek, dan pesan kepada kami.

Pesan ini harus mencakup pertanyaan yang mungkin Anda miliki tentang produk serta permintaan pembelian Anda.

3. Klik tombol "Kirim" ketika Anda selesai untuk menyelesaikan proses dan mengirim pesan Anda kepada kami

4Kami akan membalas Anda secepat mungkin melalui Email atau online.

Tags:

Produk serupa

TIC800A Pabrik 2.5W Bahan Antarmuka Termal Titik Peleburan Rendah Bahan Perubahan Fase Termal

Dapatkan Harga Terbaik

TIC800G Pad Termal CPU Laptop Titik Leleh Rendah Bahan Perubahan Fase PCM untuk Pengisian Celah

Dapatkan Harga Terbaik

TIC800D Low-melting Thermal Interface Material Phase Change Materials Thermal Pad Untuk Peralatan Pengendalian Motor Listrik

Dapatkan Harga Terbaik

Bantalan Termal

lemak termal

Bahan Pengubah Fasa

Bahan Isolasi Termal

lembaran grafit termal

Pita perekat termal

Perekat silikon konduktif panas

Gel Konduktif Panas

Perekat Epoxy Konduktif Termal

Plastik Konduktif Termal

Pad termal bebas silikon

Penyerap EMI

Gasket Busa Silikon

Konduktivitas Termal Logam tajam

TIC800A-AL Low Melting Point Thermal Phase Changing Material Untuk Modul Memori

TIC800A Pabrik 2.5W Bahan Antarmuka Termal Titik Peleburan Rendah Bahan Perubahan Fase Termal

TIC800G Pad Termal CPU Laptop Titik Leleh Rendah Bahan Perubahan Fase PCM untuk Pengisian Celah

TIC800D Low-melting Thermal Interface Material Phase Change Materials Thermal Pad Untuk Peralatan Pengendalian Motor Listrik

TIC800K-A1 RoHS Diakui Low Melting 1.5W Phase Changing Materials Untuk Laptop Computer

TIC800G-ST Konduktivitas Tinggi 5.0W Perubahan Fase Silikon Pad Sheet Untuk Laptop CPU GPU