Menyoroti:
TIC800G Material Perubahan Fasa Menyediakan Solusi Antarmuka Termal Dengan Perpindahan Panas Unggul Dalam Penyimpanan Energi Dan Industri
Material Perubahan Fasa Menyediakan Solusi Antarmuka Termal Dengan Perpindahan Panas Unggul Dalam Penyimpanan Energi Dan Industri
Deskripsi Produk
TIC®Seri 800Gadalah material perubahan fasa konduktif termal dengan keandalan tinggi dan konduktivitas termal tinggi. Material ini padat pada suhu kamar, memudahkan pengoperasian dan pemasangan. Ketika mencapai suhu transisi fasa tertentu, material melunak dan menjadi semi-cair, mengisi penuh celah mikroskopis antara antarmuka penghasil panas dan pendingin, secara signifikan mengurangi resistansi termal kontak dan mencapai efisiensi perpindahan panas yang baik. Material ini dapat menyelesaikan masalah pembuangan panas perangkat elektronik dengan kepadatan daya sedang dan tinggi di bawah operasi transien atau stabil.
Fitur
> Konduktivitas termal tinggi
> Permukaan lembut
> Resistansi termal rendah
> Perekat mandiri, tidak memerlukan perekat tambahan
Aplikasi
> Notebook
> Catu daya
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massal
> Elektronik otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
> Infrastruktur TI
> Navigasi GPS dan perangkat portabel lainnya
| Properti Khas TIC®Seri 800G |
| Nama Produk |
TIC®804G |
TIC®805G |
TIC®806G |
TIC®808G |
TIC®810G |
TIC®812G |
Metode Uji |
| Warna |
Abu-abu |
Visual |
| Ketebalan |
0.004" |
0.005" |
0.006" |
0.008" |
0.010" |
0.012" |
ASTM D374 |
| 0.10mm |
0.13mm |
0.15mm |
0.20mm |
0.25mm |
0.30mm |
| Kepadatan (g/cm³) |
2.3 |
ASTM D792 |
| Suhu Operasi yang Direkomendasikan (℃) |
-40～125 |
ZKTM J025 |
| Suhu Pelunakan Perubahan Fasa (℃) |
50~60 |
ZKTM J025 |
| Konduktivitas Termal (W/m·K) |
5.0 |
ASTM D5470 /ISO22007 |
| Impedansi Termal (℃-cm²/W) @50 psi |
0.028 |
0.031 |
0.032 |
0.049 |
0.064 |
0.078 |
ASTM D5470 |
| Peringkat Api |
V-0 |
Setara dengan UL94 |
Ketebalan Standar:
0.004"(0.10mm), 0.005"(0.13 mm),
0.006"(0.15mm), 0.008"(0.20mm),
0.010"(0.25mm), 0.012" (0.30mm)
Ukuran standar: 11.811"× 19.685"(300 mm x 500 mm),
Perekat Sensitif Tekanan: Tidak berlaku untuk TIC®️ produk seri.
Seri TIC®️ dapat dipotong mati menjadi berbagai bentuk.
Jika Anda memerlukan ketebalan dan spesifikasi yang berbeda atau ingin mempelajari lebih lanjut tentang material konduktif termal, silakan hubungi perusahaan kami.
Profil Perusahaan
Ziitek company adalah perusahaan teknologi tinggi yang didedikasikan untuk R&D, manufaktur, dan penjualan material antarmuka termal (TIM). Kami memiliki pengalaman yang kaya di bidang ini yang dapat mendukung Anda dengan solusi manajemen termal terbaru, paling efektif, dan satu langkah. Kami memiliki banyak peralatan produksi canggih, peralatan uji lengkap, dan lini produksi pelapisan otomatis penuh yang dapat mendukung produksi bantalan silikon termal berkinerja tinggi, lembaran/film grafit termal, pita dua sisi termal, bantalan isolasi termal, bantalan keramik termal, material perubahan fasa, gemuk termal, dll. UL94 V-0, SGS, dan ROHS patuh.
FAQ:
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami adalah produsen di Vietnam.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 3-7 hari kerja jika barang tersedia. atau 7-10 hari kerja jika barang tidak tersedia, tergantung pada kuantitas.
T: Bagaimana cara meminta sampel yang disesuaikan?
A: Untuk meminta sampel, Anda dapat meninggalkan pesan di situs web, atau cukup hubungi kami dengan mengirim email atau menelepon kami.
T: Apa metode pengujian konduktivitas termal yang diberikan pada lembar data?
A: Semua data dalam lembar diuji secara aktual. Hot Disk dan ASTM D5470 digunakan untuk menguji konduktivitas termal.
T: Apa itu Material Antarmuka Termal Perubahan Fasa?
A: Material perubahan fasa (PCM) mengalami transisi fasa fisik ketika mencapai suhu tertentu. Perubahan fasa ini membantu meningkatkan kontak antarmuka antara sumber panas dan pendingin, meningkatkan kinerja perpindahan panas.
T: Apa keuntungan utama PCM?
A: PCM dapat melunak atau mengalami perubahan fasa dalam rentang suhu tertentu, memungkinkannya untuk lebih sesuai dengan permukaan yang berpasangan, meningkatkan kontak antarmuka, dan mengurangi resistansi termal antarmuka.
T: Aplikasi apa yang cocok untuk PCM?
A: PCM umumnya digunakan dalam CPU, GPU, elektronik daya, peralatan telekomunikasi, dan aplikasi lain yang memerlukan resistansi termal antarmuka rendah dan perpindahan termal yang andal.
T: Apa perbedaan antara PCM dan bantalan silikon termal?
A: Bantalan termal umumnya mempertahankan bentuk padat yang relatif stabil selama operasi, sedangkan PCM dirancang untuk melunak atau mengalami perubahan fasa pada suhu tertentu, memungkinkannya untuk lebih sesuai dengan permukaan sumber panas dan pendingin.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
