Produk

Rumah > Produk > Pad termal bebas silikon > Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Kategori

Perekat silikon konduktif panas

(12)

Perekat Epoxy Konduktif Termal

(5)

Gasket Busa Silikon

(12)

Kontak

Kontak: Ms. Sophia

Telp: +86 181 5378 1280

Hubungi Sekarang

Kirimkan surat.

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Name: Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server
Brand: CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
SKU: Z-PASTER100 6035-11
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Rincian produk

Tempat asal: Vietnam

Nama merek: Ziitek

Sertifikasi: UL and RoHs

Nomor model: Z-PASTER100 6035-11

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1000 buah

Harga: 0.1-10 USD/PCS

Kemasan rincian: 24*13*karton 12cm

Waktu pengiriman: 3-5 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran: T/T

Menyediakan kemampuan: 100000pcs/hari

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti:

Nama produk:	Konduktivitas Termal Tinggi Bahan Antarmuka Termal Non-Silikon Bantalan Termal Bebas Silikon Untuk S	Kisaran ketebalan （inci/mm)）:	0,030"~0,200"/0,75~5,00mm
Kekerasan:	35 pantai 00	Kata kunci:	Bantalan Termal Non-Silikon
Berat jenis:	3.3g/cm³	Warna:	Abu-abu Gelap
Aplikasi:	Server AI	Konduktivitas Termal:	6,0W/mK

Nama produk:	Konduktivitas Termal Tinggi Bahan Antarmuka Termal Non-Silikon Bantalan Termal Bebas Silikon Untuk S
Kisaran ketebalan （inci/mm)）:	0,030"~0,200"/0,75~5,00mm
Kekerasan:	35 pantai 00
Kata kunci:	Bantalan Termal Non-Silikon
Berat jenis:	3.3g/cm³
Warna:	Abu-abu Gelap
Aplikasi:	Server AI
Konduktivitas Termal:	6,0W/mK

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Good Performance Non Silicone Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Z-Paster®100 6035-11 Series is a silicone-free thermal conductive material used to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or metal bases.Thanks to its flexibility and elasticity, this material can conform to uneven surfaces. Its outstanding performance facilitates heat transfer from heat-generating components or the entire PCB to metal enclosures or heat sinks, thereby improving the

Tags:

Produk serupa

Bantalan Termal

lemak termal

Bahan Pengubah Fasa

Bahan Isolasi Termal

lembaran grafit termal

Pita perekat termal

Perekat silikon konduktif panas

Gel Konduktif Panas

Perekat Epoxy Konduktif Termal

Plastik Konduktif Termal

Pad termal bebas silikon

Penyerap EMI

Gasket Busa Silikon

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Z-Paster100-15-02F Bantalan Pengisi Konduktif Termal Non-Silikon untuk Manajemen Termal CPU

Z-Paster100-30-10F Pad Termal Bebas Silikon Pengisi Celah Konduktif Termal Untuk Tumpukan Pengisian Daya

Z-Paster100-30-10UF Bahan Konduktif Termal Bebas Silikon Abu-abu Untuk Modul Termal Kartu Grafis

Z-Paster100-20-11F Pengisi Celah Konduktif Termal Bebas Silikon Untuk Komponen Pendingin Ke Sasis Rangka

Z-Paster100-20-11UF Bahan Konduktif Termal Bebas Silikon Untuk Modul Termal Kartu Grafis

Z-Paster100-20-11S Non-Silikon Thermal Conductive Gap Filler Pad Untuk Baterai Mobil & Power Supply

Bantalan Termal

lemak termal

Bahan Pengubah Fasa

Bahan Isolasi Termal

lembaran grafit termal

Pita perekat termal

Perekat silikon konduktif panas