Menyoroti:
TIF500-50-10U Bantalan Silikon Konduktif Termal Pengisi Celah Disipasi Panas Lembut Gpu Cpu Led Bahan Antarmuka Termal
TIF500-50-10U Soft Heat Dissipation Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad Gpu Cpu Led Thermal Interface Material
Deskripsi produk
TIF®500-50-10USeri adalah bahan antarmuka termal ultra-lembut yang dirancang khusus untuk melindungi komponen presisi yang sangat sensitif terhadap tegangan mekanis.Produk ini menggabungkan konduktivitas termal yang tinggi dengan kelembutan tingkat gel yang luar biasaUntuk mengatasi masalah seperti toleransi yang besar, permukaan yang tidak rata,dan kerentanan komponen presisi terhadap kerusakan mekanis dalam perakitan presisi tinggi.
Fitur:
> Konduktivitas termal tinggi
> Super lembut dan sangat sesuai
> Perekat diri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan
> Kinerja isolasi yang baik
> RoHS sesuai
> UL diakui
Aplikasi:
> Komponen pendingin untuk sasis bingkai
> Drive penyimpanan massa berkecepatan tinggi
> Rumah Penurun Panas di LED-bercahaya BLU di LCD
> TV LED dan lampu LED
> Modul memori RDRAM
> Micro heat pipe thermal solutions
> Unit kontrol mesin mobil
> Telekomunikasi hardware
> Elektronik portabel genggam
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)
> CPU
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
> Infrastruktur TI
| Sifat khas dari TIF®Seri 500-50-10U |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Warna abu-abu |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,5) |
(0,75 ~ 5,0) |
| Kekerasan |
65 Pantai 00 |
27 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu operasi yang direkomendasikan |
-40 sampai 200°C |
Aku tidak tahu. |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 1,0X1012Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Rating nyala api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
5.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 5.0 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan standar:0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) dengan peningkatan 0,010" (0.25 mm)
Ukuran standar:16"× 16" (406 mm×406 mm)
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
Seri TIF tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Dengan berbagai, kualitas yang baik, harga yang wajar dan desain yang bergaya, Ziitekbahan antarmuka konduktif termaldigunakan secara luas dalam Mainboard, kartu VGA, Notebook, produk DDR&DDR2, CD-ROM,LCD TV, produk PDP, produk Server Power, lampu down, Spotlight, lampu jalanan, lampu siang,Produk Power Server LED dan lainnya.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami adalah produsen di Cina.
T: Apakah ada harga promosi untuk pembeli besar?
A: Ya, kami memiliki harga promosi untuk pembeli besar. Silakan kirim email untuk pertanyaan.
T: Metode pengujian konduktivitas termal apa yang digunakan untuk mencapai nilai yang diberikan pada lembar data?
A: Perlengkapan uji digunakan yang memenuhi spesifikasi yang diuraikan dalam ASTM D5470.
T: Apakah GAP PAD ditawarkan dengan perekat?
A: Saat ini, sebagian besar permukaan bantalan celah termal memiliki perekat alami sisi ganda, permukaan Non-stick juga dapat diobati sesuai dengan kebutuhan pelanggan.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
