Menyoroti:
TIF600P Premium Soft Silicone Thermal Pad Untuk Prosesor AI
TIF®600P Premium Soft Silicone Thermal Pad Untuk Prosesor AI
TIF®Seri 600Padalah bantalan termal yang seimbang,general-purpose.It menawarkan konduktivitas termal yang sangat baik dan kekerasan sedang.membuatnya mampu secara efektif mentransfer panas dan memberikan perlindungan fisik dasar untuk berbagai komponen elektronikIni adalah pilihan ideal untuk mengatasi kebutuhan disipasi panas daya menengah hingga tinggi, mencapai keseimbangan terbaik antara biaya dan kinerja.
Fitur:
> Konduktivitas termal yang baik:6.0W/mK
> Ultra lembut dan sangat sesuai
> Perekat diri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan
> Kinerja isolasi yang baik
> Available in varying thicknesses (Terdapat dalam berbagai ketebalan)
> Berbagai jenis kekerasan yang tersedia
> Kinerja termal yang luar biasa
Aplikasi
> Server AI, Inverter, Perangkat Telekomunikasi
> Alat listrik
> Produk komunikasi jaringan
> Baterai kendaraan listrik Komputer CPU/GPU Pendingin
> Sistem tenaga kendaraan energi baru
> Pemantauan Power Box
> Adaptor Daya AD-DC
> Daya LED tahan hujan
> Daya LED tahan air
> CPU
> Kartu tampilan
> Mainboard/motherboard
> Buku catatan
> Pasokan listrik
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massa
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
> Infrastruktur TI
> Navigasi GPS dan perangkat portabel lainnya
| Sifat khas dari TIF®Seri 600P |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Garnet |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Densitas ((g/cm3) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Jangkauan ketebalan ((inch/mm) |
0.020 ~ 0.030
(0,50 ~ 0,75)
|
0.040 ~ 0.200 (1.0 ~ 5.0) |
ASTM D374 |
| Kekerasan |
60 Pantai 00 |
45 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Suhu operasi yang direkomendasikan |
-40 sampai 200°C |
*** |
| Tegangan pemutus ((V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
> 4.2X1013Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Rating nyala api |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Konduktivitas termal |
6.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6.0 W/m-K |
ISO22007 |
Spesifikasi Produk
Ketebalan standar: 0.020" ((0.50 mm) -0.20" (5.00 mm) dengan peningkatan 0.010 inci (0.25 mm).
Ukuran standar: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)
Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
Catatan: FG (Fiberglass) memberikan kekuatan yang ditingkatkan,
cocok untuk bahan dengan ketebalan 0,010" hingga 0,020" (0,25mm hingga 0,50mm)
TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Rincian kemasan dan waktu pengiriman
Pengemasan bantalan termal
1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan
2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
3. karton ekspor di dalam dan di luar
4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan
Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000
Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan
Profil Perusahaan
Materi Elektronik Ziitekdan Technology Ltd.didedikasikan untuk mengembangkan solusi termal komposit dan memproduksi bahan antarmuka termal yang unggul untuk pasar yang kompetitif.Pengalaman kami yang luas memungkinkan kami untuk membantu pelanggan kami terbaik di bidang teknik termal.Kami melayani pelanggan dengan disesuaikanproduk, lini produk lengkap dan produksi yang fleksibel,yang membuat kami menjadi mitra terbaik dan dapat diandalkan Anda.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Budaya Ziitek
Kualitas:
Lakukan dengan benar pertama kali, kualitas totalkontrol
Efektivitas:
Bekerja dengan tepat dan menyeluruh untuk efektivitas
Layanan:
Tanggapan cepat, pengiriman tepat waktu dan layanan yang sangat baik
Kerja tim:
Kerja tim lengkap, termasuk tim penjualan, tim pemasaran, tim teknik, tim R & D, tim manufaktur, tim logistik.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
