TS-TIF100 10020-11 Konduktivitas Pad Termal Konduktif Isolator Termal Untuk Radiator Struktur Dissipasi Panas

TS-TIF100 10020-11 Konduktivitas Pad Termal Konduktif Isolator Termal Untuk Radiator Struktur Dissipasi Panas

TS-TIF^®100 Seri 10020-11bahan interiace yang konduktif termal digunakan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Heat dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.

Fitur:
> Konduktivitas termal yang sangat baik: 10,0 W/mK

> Secara alami lengket tanpa perlu lapisan perekat lebih lanjut
> Kepatuhan tinggi beradaptasi dengan berbagai lingkungan aplikasi tekanan
> Tersedia dalam pilihan ketebalan yang berbeda

Aplikasi:
> Struktur disipasi panas untuk radiator

> Peralatan telekomunikasi
> Elektronika otomotif
> Paket baterai untuk kendaraan listrik

> TV dan lampu LED

Spesifikasi Produk
Ketebalan standar:

0.012" (± 0,3 mm) ~ 0,118" (± 3,0 mm) dengan peningkatan 0,01 (± 0,25 mm).

Ukuran standar:

8" x 16" x 203 mm x 406 mm.

Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 ((Perawatan non-aplikatif), DC1 (Pengeras satu sisi).

Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).
Catatan:FG ((Fiberglass) memberikan kekuatan yang ditingkatkan, cocok untuk bahan dengan ketebalan 0,01 hingga 0,02 inci (0,25 hingga 0,50 mm).
Seri TIF tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.