TIG780-50 Grosir 1KG Heat Sink GPU CPU Pendingin Termal Silikon Grease Thermal Paste

Grosir 1KG Heat Sink GPU CPU Cooling Thermal Silicone Grease Thermal Paste

Deskripsi produk

TIG^®️780-50adalah pasta seperti bahan antarmuka termal yang dirancang khusus untuk disipasi panas dari berbagai komponen elektronik bertenaga tinggi dan menengah.Di bawah tekanan pemasangan yang khas dan ketebalan pengisi yang kecil, bahan dapat benar-benar basah permukaan kontak, secara efektif menghilangkan udara antarmuka, dan membentuk jalur konduksi panas terus menerus.Produk ini dapat digunakan secara luas dalam skenario pendinginan peralatan elektronik umum yang membutuhkan biaya dan kinerja, seperti komunikasi jaringan, pemantauan keamanan, peralatan rumah tangga, dan perangkat keras kontrol industri konvensional.

Fitur

> Konduktivitas termal yang baik

> Rintangan termal rendah
> Tidak beracun dan aman bagi lingkungan

> Sifat isolasi listrik yang luar biasa
> Membasahi permukaan kontak dengan baik untuk menciptakan ketahanan panas yang rendah

> Stabilitas jangka panjang yang sangat baik

Aplikasi

> Kasus semikonduktor dan pemanas panas.
> Buku catatan
> Pasokan listrik
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massa
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
> Infrastruktur TI
> Navigasi GPS dan perangkat portabel lainnya

Spesifikasi Teknis TIG^®️Seri 780-50

Rincian kemasan:

TIG^®️Seri 780-50 tersedia dalam 0.5KG,

1kg (kapasitas liter),2kg (kapasitas liter), dan 10kg ((kontainer galon),

atau dikemas dalam jarum suntik untuk aplikasi otomatis.

Penyimpanan:

Simpan dari 5°C sampai 25°C dengan kelembaban maksimum 70%.Kondisi penyimpanan adalah suhu rendah dan keringUntuk metode rinci, silakan lihat lembar data keselamatan bahan produk.

Profil perusahaan

Perusahaan Ziitekadalahprodusen pengisi celah konduktif termal, bahan antarmuka termal dengan titik lebur rendah, isolator konduktif termal, pita konduktif termal,bantalan antarmuka listrik & termal konduktif dan lemak termalProduk plastik konduktif termal, karet silikon, busa silikon, bahan perubahan fase, dengan peralatan pengujian yang dilengkapi dengan baik dan kekuatan teknis yang kuat.

Tim R&D independen

T: Bagaimana saya memesan?

A:1Klik tombol "Send message" untuk melanjutkan proses.

2Isi formulir pesan dengan memasukkan baris subjek, dan pesan kepada kami.

Pesan ini harus mencakup pertanyaan yang mungkin Anda miliki tentang produk serta permintaan pembelian Anda.

3. Klik tombol "Kirim" ketika Anda selesai untuk menyelesaikan proses dan mengirim pesan Anda kepada kami

4Kami akan membalas Anda secepat mungkin melalui Email atau online.

FAQ:

Q:Apa itu Thermal Grease?
A:Grease termal adalah bahan antarmuka termal (TIM) yang mirip pasta yang terutama digunakan untuk mengisi ketidakaturan permukaan mikroskopis dan celah udara antara sumber panas dan sink panas.

Q:Mengapa Thermal Grease mengurangi ketahanan termal?
A:Grease termal mengisi celah mikroskopis dan ketidakaturan permukaan antara permukaan kawin, menggantikan udara konduktivitas rendah dan meningkatkan transfer panas dari sumber panas ke sink panas.

Q:Aplikasi apa yang cocok untuk Thermal Grease?
A:Grease termal biasanya digunakan untukCPU, GPU, semikonduktor daya, LED, dan perangkat elektronik lainnyayang membutuhkan lapisan antarmuka termal yang sangat tipis.

Q:Apakah lebih banyak Grease Thermal selalu lebih baik?
A:Tidak, lapisan lemak termal yang terlalu tebal dapat meningkatkan ketahanan termal.jumlah dan ketebalan aplikasi harus dikontrol dengan hati-hati untuk mencapai antarmuka termal yang optimal.

Q:Apa itu Pump-Out dalam Grease Thermal?
A:Pump-out mengacu pada perpindahan atau migrasi TIM dari area antarmuka karena siklus termal berulang dan tekanan mekanis.ini dapat meningkatkan ketahanan termal dan mengurangi kinerja termal.

Q:Apa itu Thermal Grease Dry-Out?
A:Selama paparan jangka panjang pada suhu tinggi, beberapa lemak termal dapat mengalami penguapan, perubahan struktural, atau perubahan sifat reologis.Perubahan ini dapat mempengaruhi kontak antarmuka dan kinerja termal.