Mengapa Pad Termal Ultra-Lemes Penting untuk Server AI dan Elektronik Berkinerja Tinggi
Karena komputasi AI, komunikasi 5G, jaringan optik dan elektronik berkinerja tinggi terus berkembang, peningkatan kepadatan daya menciptakan tantangan baru untuk manajemen termal.Insinyur membutuhkan bahan antarmuka termal yang dapat mentransfer panas secara efisien sambil mengakomodasi celah antarmuka dan meminimalkan tekanan mekanis pada komponen sensitif.
Untuk aplikasi ini, konduktivitas termal penting, tetapi bukan satu-satunya faktor yang menentukan kinerja TIM.ketebalan dan isolasi listrik juga memainkan peran penting dalam desain termal.
Tantangan: Aliran Panas Tinggi dan Tekanan Mekanis
Pad termal digunakan untuk mengisi celah antara komponen elektronik dan struktur disipasi panas. Dengan mengganti celah udara dengan antarmuka konduktif termal, mereka membantu meningkatkan transfer panas.Namun, bantalan termal konvensional mungkin membutuhkan kekuatan kompresi yang signifikan untuk mencapai kontak yang efektif.Tekanan mekanik yang berlebihan dapat menciptakan tantangan desain tambahan.Inilah sebabnya mengapa bantalan termal ultra-lembut semakin menarik perhatian di server AI, kemasan semikonduktor dan elektronik berkinerja tinggi lainnya.
8.5 W/m·K Konduktivitas termal untuk transfer panas yang efisien
ZIITEK TIF®700RESSeri adalah bantalan pengisi celah konduktif termal yang dirancang untuk aplikasi yang membutuhkan transfer panas yang efisien dan kinerja mekanik yang sangat lembut.
Seri ini menyediakan konduktivitas termal 8,5 W/m·K, membantu mentransfer panas dari komponen elektronik ke struktur pendingin.Konstruksi elastomer silikon keramiknya menggabungkan kinerja termal dengan fleksibilitas dan isolasi listrik.
Ketika memilih bantalan panas, insinyur harus mengevaluasi konduktivitas panas bersama dengan ketebalan, kondisi kontak, kompresi dan ketahanan panas.Nilai W/mK yang lebih tinggi saja tidak secara otomatis menjamin kinerja sistem yang lebih baik.
Desain Ultra-Lemes dengan Tekanan Kompresi Rendah
Salah satu keuntungan utama TIF®️700RES adalah10 ((Kekerasan pantai.
Strukturnya yang sangat lembut dirancang untuk sesuai dengan antarmuka kontak di bawah tekanan pemasangan yang sangat rendah, membantu mengisi celah sambil mengurangi tekanan kompresi pada komponen sensitif.Produk ini secara khusus diposisikan untuk lingkungan pengelolaan panas di mana tekanan mekanik adalah pertimbangan penting.
Hal ini membuat bahan ini menjadi solusi potensial untuk aplikasi yang melibatkan permukaan yang tidak rata, tinggi komponen yang berbeda atau ruang kompresi terbatas.
Isolasi Listrik dan Ketahanan Api
Bahan pengelolaan panas mungkin juga perlu menyediakan isolasi listrik dan mendukung persyaratan keselamatan produk.
TIF®700RES menawarkan:
-
Resistivitas volume:> 1,0×1012 Ω·cm
-
Kekuatan pemecahan:≥5500 V/mm
-
Peringkat nyala api:UL94 V-0
Sifat-sifat ini membuat seri ini cocok untuk aplikasi di mana transfer panas dan isolasi listrik diperlukan bersama.
Ketebalan Fleksibel untuk Celah Termal yang Berbeda
Rangkaian elektronik yang berbeda membutuhkan ketebalan antarmuka yang berbeda.®️700RES tersedia dalam kisaran ketebalan standar 0,40×5,00 mm, dengan ukuran lembaran standar 406 mm × 406 mm.Seri ini juga tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk, mendukung aplikasi yang berbeda dan persyaratan perakitan.
Aplikasi TIF700RES Thermal Pad
TIF®️700RES terdaftar untuk aplikasi termasuk:
- Server AI
- Kemasan Semikonduktor
- Produk komunikasi optik
- Stasiun Basis 5G
- Pesawat Berketinggian Rendah
Aplikasi ini berbagi kebutuhan untuk manajemen termal yang dapat diandalkan, mengisi celah antarmuka dan kinerja mekanik yang tepat.
Mengapa memilih ZIITEK TIF700RES?
ZIITEK TIF®️700RESmenggabungkan konduktivitas termal 8,5 W/m·K, desain 10 ((Shore OO) ultra-lembut, tegangan kompresi rendah dan isolasi listrik dalam satu bahan antarmuka termal.
Untuk insinyur yang mengembangkan server AI, peralatan semikonduktor, produk komunikasi optik atau elektronik berkinerja tinggi lainnya,Seri ini memberikan pilihan praktis untuk mengevaluasi kinerja termal dan kompatibilitas mekanis.
ZIITEK mendukung ketebalan yang berbeda dan bentuk yang disesuaikan, membantu pelanggan mengidentifikasi bahan antarmuka termal yang cocok untuk persyaratan aplikasi mereka.
Kesimpulan
Seiring sistem elektronik menjadi lebih kuat dan kompak, manajemen termal harus menangani transfer panas dan keandalan mekanis.
Untuk aplikasi di mana komponen sensitif membutuhkan tegangan kompresi rendah, bantalan termal ultra-lembut dapat membantu memberikan kontak antarmuka yang efektif tanpa bergantung pada tekanan pemasangan yang berlebihan.
Dengan kombinasi konduktivitas termal, struktur ultra-lembut, isolasi listrik dan pilihan ketebalan fleksibel,ZIITEKTIF®️700RESSeri menawarkan solusi antarmuka termal untuk server AI, kemasan semikonduktor, komunikasi optik, 5G dan elektronik berkinerja tinggi lainnya.
Mencari bantalan termal ultra-lembut untuk aplikasi Anda?ZIITEKuntuk pemilihan bahan termal dan solusi TIM khusus.
Tombol CTA: Dapatkan Solusi Termal
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
