"Penyimpan" untuk disipasi panas chip AI, Ziitek serat karbon Pad konduktif termal memiliki koefisien konduktivitas panas hingga 25w / m.k dan ketahanan termal serendah 0,05 ° C.cm2/w.
Di era perkembangan teknologi yang cepat, chip AI, sebagai "otak" inti dari bidang kecerdasan buatan, mendorong perubahan di berbagai industri dengan kecepatan yang menakjubkan.karena daya komputasi chip AI terus meningkat, panas yang mereka hasilkan telah menjadi masalah yang menantang yang perlu segera ditangani.Ziitek serat karbon gasket dissipation panas menonjol dengan kinerja yang luar biasa dan telah menjadi asisten yang kuat untuk dissipation panas chip AI.
"Krisis panas" dari chip AI
Selama operasi chip AI, karena kebutuhan untuk memproses dan menangani sejumlah besar data,Transistor internal dan komponen lain dari chip akan terus beroperasi pada kecepatan tinggiMenurut penelitian, untuk setiap 10 ° C peningkatan suhu chip, keandalan dapat menurun sekitar 50%.disipasi panas yang efisien sangat penting untuk menjaga operasi chip AI yang stabil dan efisien.
Ziitek termal pad serat karbon "membuat debutnya"
Ziitek, sebagai perusahaan yang telah sangat terlibat dalam bidang bahan selama bertahun-tahun, berfokus pada penelitian, pengembangan,manufaktur dan penjualan bahan fungsional inovatif seperti bahan antarmuka termal dan bahan EMCIa telah mencapai hasil yang luar biasa dalam solusi pendinginan dan telah memperoleh sejumlah paten dan penghargaan.Pad termal serat karbon perusahaan dirancang khusus untuk memecahkan masalah disipasi panas chip bertenaga tinggi.
Kinerja konduktivitas termal yang sangat baik
PeraturanZiitek TS-TIR700-25adalah gasket transfer panas serat karbon yang efisien, menggabungkan serat karbon konduktivitas termal tinggi dengan bahan silikon molekul tinggi.Ini secara tepat mendistribusikan jalur transfer panas melalui teknologi canggih, mencapai kinerja konduktivitas termal yang sangat baik, secara efektif mengurangi resistensi termal antarmuka dan meningkatkan efisiensi disipasi panas.dan fleksibilitas mekanik, dan cocok untuk peralatan 5G, chip berkinerja tinggi, dan aplikasi aliran panas tinggi lainnya.
Menunjukkan kemampuan seseorang melalui aplikasi
Chip AI dari Perusahaan H terutama diterapkan di bidang daya rendah seperti produk edge computing dan perangkat mobile.dan manufaktur cerdas, chip ini dapat memberikan kemampuan inferensi real-time yang kuat, memungkinkan untuk dengan cepat menganalisis dan memproses gambar, video, dan data lainnya yang dikumpulkan,dan mencapai fungsi kecerdasan buatan seperti pengenalan target dan analisis perilaku.
Fitur aplikasi:
Konduktivitas termal: 25 W/mK
Resistensi termal yang sangat rendah
Bekerja di bawah tekanan rendah
Bahan non-insulasi
Tidak ada perekat permukaan
Ketebalan produk: 0,3 mm - 5,0 mm
Resistensi termal ≤ 0,05 (°Cin2/W)
Tingkat kompresi ≥ 25% (50 psi)
Prospek Masa Depan
Dengan perkembangan terus-menerus teknologi AI, kinerja chip AI akan terus meningkat, dan permintaan untuk disipasi panas juga akan meningkat.Ziitek akan terus berinvestasi dalam penelitian dan pengembangan, terus-menerus mengoptimalkan kinerja bantalan transfer panas serat karbon, dan menyediakan solusi disipasi panas yang lebih berkualitas dan lebih efisien untuk chip AI.Ziitek akan memperluas bidang aplikasi produknya, bersinar di lebih banyak industri seperti komunikasi TIK, pusat data, dan kendaraan energi baru, dan membantu meningkatkan dan mengembangkan teknologi berbagai industri.
PeraturanPapan termal serat karbon Ziitektelah menunjukkan kekuatan yang luar biasa di bidang pendinginan chip AI, menjadi komponen penting untuk memastikan operasi chip AI yang stabil.akan memainkan peran penting di lebih banyak bidang dan mendorong kemajuan teknologi ke ketinggian baru.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
