kualitas Bantalan Termal & lemak termal produsen

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

Penerapan bantalan termal TIF dalam GPU: Inovasi dan tantangan teknologi pembuangan panas   Dengan konduktivitas termalnya yang sangat baik, bantalan termal TIF telah menjadi inovator di bidang pembuangan panas GPU. Ia dapat sangat pas dengan celah kecil antara chip GPU dan heat sink, secara efektif menghilangkan penghalang termal udara, dan membangun jalur konduksi panas yang mulus. Dengan konduktivitas termal 1,25 hingga 25W/(m·K), tergantung pada formulasi material dan proses manufaktur, bantalan termal TIF dapat dengan cepat menghantarkan panas yang dihasilkan oleh GPU ke radiator, secara signifikan mengurangi suhu pengoperasian GPU. Seringkali ada masalah dengan permukaan yang tidak rata atau celah kecil antara chip GPU dan heat sink, yang memengaruhi efisiensi konduksi panas. Lembaran silikon konduktif termal TIF bersifat lunak dan elastis, yang dapat memberikan fungsi penyangga tegangan penuh dan secara efektif menghindari risiko kerusakan perangkat keras yang disebabkan oleh konsentrasi tegangan lokal. Pada saat yang sama, ia dapat dipasang erat pada permukaan GPU untuk membentuk lapisan transfer panas yang mulus, mengurangi resistansi termal dan meningkatkan efisiensi transfer panas.     Lembaran silikon konduktif termal TIF juga memiliki kinerja isolasi listrik yang baik, yang dapat membangun penghalang listrik yang solid antara chip GPU dan heat sink untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan penggunaan perangkat yang aman. Fleksibilitas dan kemampuan beradaptasi perakitan bantalan termal TIF mudah diproses dan dipotong, serta dapat beradaptasi dengan kebutuhan berbagai bentuk dan ketebalan. Ini sangat cocok untuk desain internal peralatan dengan struktur kompleks atau ruang terbatas, dan memberikan lebih banyak kemungkinan untuk optimalisasi skema pendinginan GPU. Baik itu desktop, laptop, atau skenario aplikasi server, bantalan termal TIF dapat dengan mudah ditangani untuk memastikan transfer panas yang tidak terhalang. Terlepas dari kelembutan dan kompresibilitas bantalan termal TIF, masih merupakan tantangan untuk memastikan kecocokan yang erat antara mereka dan permukaan GPU dalam aplikasi praktis. Celah kecil atau gelembung dapat memengaruhi efisiensi transfer panas, jadi alat dan metode profesional perlu digunakan selama proses pemasangan untuk memastikan kecocokan yang sesuai. Model GPU dan persyaratan pembuangan panas yang berbeda memiliki persyaratan kinerja yang berbeda pada lembaran silikon konduktif termal. Oleh karena itu, saat memilih chip silikon konduktif termal TIF, perlu untuk mengukur ukuran dan ketebalannya sesuai dengan kinerja dan persyaratan pembuangan panas GPU tertentu untuk memastikan kecocokan yang erat dan transfer panas antara permukaan GPU dan heat sink. Lembaran silikon konduktif termal TIF dapat dipengaruhi oleh penuaan, polusi, dan faktor lainnya selama penggunaan dan mengurangi kinerja. Oleh karena itu, perlu dirawat dan diganti secara teratur untuk memastikan pengoperasiannya yang stabil dalam jangka panjang. Pada saat yang sama, kualitas material dan proses manufaktur lembaran silika gel konduktif termal juga secara langsung memengaruhi masa pakai dan keandalannya, dan perlu memilih pemasok dan produk yang memiliki reputasi baik. Singkatnya, penerapan lembaran silikon konduktif termal TIF dalam pembuangan panas GPU tidak hanya memecahkan masalah pembuangan panas yang disebabkan oleh komputasi berkinerja tinggi, tetapi juga memberikan dukungan teknis yang solid bagi pengguna dan aplikasi profesional dalam mengejar pengalaman kinerja. Dengan kemajuan teknologi GPU yang berkelanjutan dan meningkatnya permintaan akan pembuangan panas, bantalan termal TIF akan terus memainkan peran inovatif dalam teknologi pembuangan panas. Pada saat yang sama, menghadapi tantangan dalam aplikasi praktis, perlu untuk terus mengoptimalkan kinerja lembaran silikon konduktif termal, memilih produk yang tepat, dan memperkuat pekerjaan perawatan dan penggantian untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan memperpanjang masa pakai GPU.

Selamat datang untuk mengunjungi stand ZIITEK di MWC Shanghai 2025!!   Stand Ziitek: N2. A83 Tanggal: 18-20 Juni 2025 SNIEC Shanghai